画PCB步骤技术分析.docx

技术手册： 焊接芯片的话一般引脚长度比实际要大1mm（手工焊接） 晶振下面为什么要禁止铺铜?(因为晶振是高频信号、所以要禁止铺铜。走线时注意两个引脚的线尽量短、尽量一致) 三:PCB封装：会用卡尺、画两个PCB封装：贴片的IC（AT24C02），电解电容。1mil=0.0254mm 1：画封装，判断尺寸的两个依据：PDF资料、卡尺量实际尺寸。 2：画封装步骤：主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。 画PCB步骤：1）建封装库；进入编辑界面； 添加焊盘，（设置单位） 3）设置原点； 4）焊盘形状确定：宽度、长度（焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm，内露0.5mm）。 （宽0.6mm、长2.0mm） 5）添加其他焊盘：间距、排列方向、排列个数。 选中焊盘，右键 6）引脚间距：同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil；一般最小10mil 6）引脚个数：8 7）编号顺序； 8）画丝印。5.5mm 9）把第一引脚设成方形。 10)保存，命名（封装名称） 11）命名、并保存元件类型（一个PCB封装名称对应一个元件类型名称）。 一般元件类型名称跟封装名称一致。 注意事项： 1：贴片焊盘只有TOP层，没有过孔； 2：插件焊盘三层都有；一般每一层都一样； 1）一般来说内径是外径的一半，或者外径比内径大20-30mil。 2）插件焊盘内径比实际引脚大3-10