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蓋 板 及 墊 板 蓋板的使用 使用蓋板目的在防止壓力腳在銅面上壓傷、減少進孔性毛頭、減少鑽頭搖擺使鑽尖中心容易定位。故蓋板本身要平滑、平坦、堅硬、不會出現彎翹、不增加鑽溫。常見的實心鋁板並不好﹐當其厚度超過4mil時﹐即會增加鑽頭上的鋁屑﹐降低切屑率並且也帶給鑽頭更多的熱量。 墊板的使用 墊板是放在待鑽電路板的最下層﹐也就是鑽頭衝程的終點。其功用在防止鑽機面受損﹐防止出孔口之毛頭(Exit burr)﹐並希望能降低鑽尖處的溫度﹐進及減少鑽頭的扭斷。 因再鑽尖衝程的終點處﹐因磨擦之總發熱使該處的溫度最高﹐逼使該處的塑膠也被高熱所軟化﹐故稱為Plastic Zone。若墊板材料不好時(如酚醛樹脂)﹐會軟化而包住鑽頭外緣的Margin Relief,並進入退屑槽(鑽溝)中﹐而被拉回到孔壁。一來增加咬死磨擦阻力﹐使鑽頭容易扭斷﹐一般斷針的90%是發生在拉回時。二則帶回的軟化樹脂會污染PCB的孔壁。 鑽頭的材料是碳化鎢(WC)﹐其傳熱非常不好。故墊板中所用樹脂的Tg不可太低。其本身硬度要軟﹐使鑽尖及PCB孔壁都不致受傷﹐但墊板的板面又要很硬才能防止出孔口的毛頭。當然墊板本身尺寸要穩定﹐厚度要均勻、要平坦不可彎翹。 下圖顯示使用酚醛樹脂墊板後鑽尖的情形表Margin Relief 處積附了不少酚醛的膠渣﹐是再增加溫度的原因﹐處表已熔化的酚醛膠渣包在外徑上﹐拉回PCB孔中時必定污染孔壁﹐此種酚醛樹脂膠渣很不容易用重鉻酸化學除膠渣法予以盡除﹐常會造成孔銅與內層導體的不通或局部斷路. 鑽孔概談 般鑽孔原理: 鑽孔屬於切屑行為的一種﹐因此原理與一般切屑大致相同:一般而言﹐有二個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到: S.F.M x 12 1. R.P.M= π x D 2. I.P.M=R.P.M x chipload 首先介紹上述二個公式的各個單位: (1) R.P.M = 鑽針旋轉速度﹐轉/分﹐即每分鐘有幾轉(Revolution Per Minute)。 (2) S.F.M = 表面切削速度﹐呎/分即每分鐘鑽針上的刀口在板子表面上切削距離或長度(Surface Feet Per Minute)。 (3) D:鑽頭直徑(Diameter)。 (4) I.P.M:進刀量﹐吋/分﹐每分鐘進刀深度有多少吋(Inch Per Minute )。 (5) chipload:進刀量﹐mil/轉﹐每轉一週進刀深度有多少mil,於此簡單介紹 S.F.M x 12 R.P.M= 公式之來源。 π x D 上圖為鑽尖部份之平面示意圖﹐棕色的部份為第一面(primary face)﹐其前緣AB及CD為刃唇;A及D為刃角﹐孔壁的好壞刃角要負很大的責任﹐因為它們是最後與孔壁接觸的部份。 A、B與 C、D為刃唇(cutting lip)當A點旋轉一週時﹐其所切的直線距 應為圓周的周長﹐即2πr =π d 所以﹐ 在板子上的表面切削距離 = 2πr =π d 而S.F.M之單位為呎/分1呎 = 12吋 R.P.M x (2πr) R.P.M xπx D 因此 S.F.M = = 12 12 在鑽孔作業中﹐轉速與進刀速的搭配對孔壁品質有決定的因素﹐甚至影響到鑽頭的使用壽命與鑽軸spindle的使用壽命﹐因此如何找出轉速與進刀速的最佳搭配條件﹐實為鑽孔室一大責任。 一般而言﹐從孔壁的切片情況﹐可約略看出轉數與進刀速搭配的好與壞﹐倘若二者搭配不好﹐則孔壁就會產生孔壁粗糙(roughness),膠渣(smear)、毛頭(burr)釘頭(nailhead)但有些工廠沒有孔壁切片的設備﹐對鑽孔條件之設定是否適當?在此提供一些簡易斷別方式: 可從R.P.M 及chipload之條件概略判斷鑽孔時溫度的升降情況﹐一般言之﹐當R.P.M 增加時﹐所增加的動能會使鑽孔中與孔壁所摩擦產生的熱也隨之增加﹐又當chipload減低時也因鑽頭停留在孔壁中的時間增長﹐使得磨擦增多﹐造成積熱也就增多(積熱是膠渣形成的主要因素)。 可從鑽頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當: 若鑽尖WEB之實體部份有過份磨耗時﹐就表示所採用的chipload太高了。 若由鑽頭檢驗儀器發現鑽頭刃唇(cutting lip)過份磨耗﹐則表示所採用的R.P.M太高。 通常一般建議所採用的條件如下: 對雙面板﹐S.F.M約在500至600之間。對多層板﹐S.F.M約 制在550至600之間。而Chipload則設定在2mil/rev