无铅锡点检查规范.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫渣 NG NG * 影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。 造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.助焊劑發泡不正常。 3.焊錫時間太短。 4.焊錫溫度受熱不均勻。 5.焊錫液面太高、太低。 6.吸錫槍內錫渣掉入PWB。 * 補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。 3.調整焊錫爐輸送帶速度。 4.調整焊錫爐錫溫與預熱。 5.調整焊錫液面。 6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。 * 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫裂 NG NG * 影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PWB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。 * 補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。 * 特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫橋 OK NG * 影響性 對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。 * 補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。 * 特點 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。 翹皮 NG NG * 影響性 電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。 造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PWB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。 * 補救處置 1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 4.修正焊墊。 5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著 力或以機械方式固定零件，減少震動。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 無鉛焊點檢驗規范 * 冷焊 特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG * 影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶 震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。 * 補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。 * 針孔 特點 於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG * 影響性 外觀不良且焊點強度較差。 造成原因 1.PcB含水氣。 2.零件線腳受污染(如矽油)。 3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 * 補救處置 1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。 2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰PWB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。 * 短路 特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二