图形电镀要点解读.pptVIP

拟定：钟平昌审核：批准： A版 目 录 一.前言 二.基本概念与电镀原理 三.生产线简介 四.生产流程 五.生产操作及注意事项 六.常见问题与对策 七.工业安全与环境保护 一、前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司负责图形电镀工序的生产领班、技术员、以及操作员对图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。 二、基本概念 图形电镀：在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电 镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保 护层。 2、电镀原理 Me - ne = Me+n (金属阳离子） 氧化反应 (阳极) (金属) Me+n + ne = Me 还原反应 (阴极） (金属) 3、镀层厚度计算 ? = Dk* t*?*k (mm) r?10 式中 r--析出金属比重（克/厘米3） t--电镀时间（小时） ?--阴极电流效率 k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/平方尺） 三、生产线设备简介 现时星华公司图形电镀