半导体刻蚀工艺技术——ICP资料.doc

半导体刻蚀工艺技术——ICP 摘要：ICP技术是微纳加工中的常用技术之一，本文简单介绍了ICP刻蚀技术(inductively coupled plasma)的基本原理和刻蚀设备的结构，对ICP工艺所涉及的化学、物理过程做了简要分析。阐述了ICP刻蚀参数对刻蚀结果的影响以及干法刻蚀的生成物。由于ICP技术在加工过程中可控性高，具有越来越重要的地位。以在硅基MEMS器件的ICP刻蚀为例，详细的介绍了在硅基MEMS制作过程中ICP刻蚀的反应过程，说明了在ICP刻蚀过程中如何实现控制加工深度和角度。据近年来国内外ICP技术的发展现状和发展趋势,对其在光电子器件、半导体氧化物、Ⅲ一V族化合物等方面的应用作了一些简要介绍。 关键词：ICP、刻蚀、参数、模型、等离子体 Process technology of semiconductor etching——ICP LIU Zhi Wei （Xian Electronic and Science University, School of Microelectronics） AbstractICP technology is one of the commonly used in micro nano processing technology，This paper simply introduces ICP etching technolog