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四、集成电路的检验 1、集成电路的检查项目： （1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋 包装等； 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等； （2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应 商、数量、Rohs等； 特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等； （3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等； （4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 本体状况—缺口、破裂、伤等。 2、集成电路检查注意事项： （1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。 （2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。 （3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。 （4）注意检查IC的规格及其制造商。 附表——集成电路检查项目 4、可焊性检验（必要时） ? ?4.1检验设备? ?? ?焊锡槽,放大镜(50倍)? ?4.2检验方法? ?? ?将电容器的引脚以纵轴方向浸渍到235±5℃的焊槽中,保持 2±0.5sec取出.? ?4.3要求? ?? ?电容器的引脚经过浸渍过,表面必须覆盖有一层光滑明亮的 焊锡,引脚表面只充许有少量分散的