Q235钎焊接头残余应力数值模拟.docVIP

第 35 卷 　第 1 期 2004 年 1 月 　 太 原 理 工 大 学 学 报 　 J OU RNAL O F TA I YUAN U N IV ERSI T Y O F T ECHNOL O GY Vol . 35 No . 1 　 J an. 2004  　　文章编号 :1007 9432 (2004) 01 0013 03 带有中间过渡层的 Si3 N4 / Q235 钎焊 接头残余应力数值模拟 张红霞 ,王文先 ,孟庆森 ,崔泽琴 (太原理工大学 材料学院 ,山西 太原 030024) 摘 　要 :应用有限元软件 AN S YS ,对带有中间过渡层的 Si3 N4 陶瓷与 Q235 金属钎焊接头的残 余应力进行了三维有限元分析 。分析了从高温 1 053 K 冷却到室温时接头残余应力的大小和分布 情况 ,讨论了被连接材料本身结构形状尺寸 、过渡层性能与厚度等因素对残余应力的影响规律 ,比 较了有过渡层的方棒接头试件和圆棒接头试件残余应力的特征 。这些分析结果 ,为工程实际提供 有意义的参考 。 关键词 :陶瓷 ;金属 ;焊接接头 ;残余应力 ;有限元分析 中图分类号 : T G404 　　　文献标识码 :A  　　新型结构陶瓷材料具有耐高温 、抗氧化 、耐腐蚀 等一系列优点 1 , 广泛应用于机械 加 工 、化 工 、电 子 、航空航天等领域 2 。但因陶瓷材料的本征脆性 和强度分散等特点也使其很难直接用来制造大尺寸 和结构复杂的零件 ,限制了陶瓷材料在工程结构中 的广泛应用 。在许多场合下 ,陶瓷材料通常需要同 塑性 、韧性及抗冲击能力强的金属结合在一起 ,以连 接体的形式来使用 ,使产品既有陶瓷的长处 ,又有金 属的优点 ,其性能得到最佳发挥 。 陶瓷材料与金属材料的连接主要存在以下困 难 :其一 ,陶瓷材料的原子键结构为离子键或共价  1 　材料性能及接头形式 本研究选择典型的非氧化物陶瓷 Si3 N4 和碳钢 Q235 作为被连接的材料 ,模拟用钎焊的方法将他们 连接在一起 。钎料选择塑性较好的 Ag Cu 钎料 ; 为 了减少残余热应力 ,在陶瓷与金属连接时加塑性较 好的金属作中间层 ,利用软金属的塑性和延展性来 缓解残余应力 ,本研究选用铜作为中间层 。现将各 材料的性能列于表 1 . 表 1 　材料性能 3 5 材料属性 Si Ξ键 ,液态金属材料难以在其表面润湿 ; 其二 ,两者的 热膨胀系数相差悬殊 ,导致接头产生很大残余应力 。 残余应力的形成 ,直接影响接头强度 ,甚至导致接头 在冷却过程中发生破坏 。因此 ,对于钎焊接头残余 应力进行分析和测量 ,并在此基础上采取缓解措施 是提高接头性能的一个有效途径 。但由于陶瓷/ 金 属接头中残余应力分布的复杂性 ,分布梯度大 ,难以 实现准确测量 ,而且实验工作量较大 ,因此常采用解 析方法和有限元方法进行分析计算 ,并以计算结果 作为缓解措施的依据 。笔者通过使用 AN S YS 有限 元分析软件进行大量的计算和分析讨论 ,得出材料 属性 、接头型式 、中间层厚度和性质等参数对残余应 力的影响规律 ,从而为工程实际提供有益的参考 。 3N4 Q235 Ag Cu Cu 密度ρ/ ( kg·m - 3) 3 190 7 840 9 900 8 960 杨氏模量/ GPa 380 210 90 110 泊松比 μ 0 . 249 0 . 32 0 . 35 0 . 34 热膨胀系数 α/ ×10 - 6 K - 1 3 12 . 1 10 16 . 5 比热 C/ J ( kg·K) - 1 711 . 8 214 289 386 热导率/ W ( m·K) - 1 12 . 6 75 . 8 89 . 7 96 模拟计算所使用的模型为带中间层的圆棒试 件 ,用等截面的方棒试样与其作对比 。圆棒和方棒 试样的示意图如图 1 所示 。 模型尺寸为 : 圆棒试件的直径为 10 mm ; 方棒 试件的横截面的尺寸为 8 . 86 mm ×8 . 86 mm ; Si3 N4 和 Q235 的长度分别为 15 mm ;中间层 Cu 的厚度为 2 mm ;Ag Cu 钎料层的厚度为 0 . 5 mm.  收稿日期 :2003 09 25 　　　基金项目 :国家自然科学基金资助项目 ( 　　　作者简介 :张红霞 ( 1968 - ) ,女 ,山西临猗县人 ,硕士研究生 ,工程师 ,主要从事材料连接及其界面力学行为研究 。 22 2 ? 1995-2005 Tsinghua Tongfang Optical Disc Co., Ltd. All