1-HZYF-01物联网eSIM产品研发与应用(杭研)技术方案.pptxVIP

物联网eSIM产品研发与应用;contents;GSMA：2014年10月已发布eSIM远程配置管理规范 ETSI：2014年完成了eSIM需求规范，技术规范因产业链各个环节厂商的利益、意见不一致，进展缓慢;自主研发设计新型eSIM产品，解决传统SIM卡在物联网领域应用的问题，掌握核心技术与能力，掌控物联网终端入口，加强用户把控力度，拓展新型服务。;减小体积，美观防水;生命周期管理 生产阶段：管理eSIM、芯片/模组、终端的集成与匹配，掌握设备信息 销售使用阶段：掌握用户信息，写卡换号进行资源高效管理，降低码号资源占用周期 运营维护：任何物联环境下都可以进行远程空中写卡换号，降低运维成本，提高效率 业务管理：提供eSIM业务查询与管理，具备运营能力；基于用户设备信息可拓展安全连接、设备管理、大数据等服务 跨运营商网络写卡，通过中国移动自有安全通道进行eSIM管理，安全可控;已实现7种硬件平台自动匹配，解决大规模自动化生产问题，具备市场推广和量产能力 国际标准符合中国移动诉求，自主研发和建设掌握核心能力，快速推出产品，大幅提升国际合作的影响力和话语权;取消SIM卡硬件实体，将SIM功能以软件方式集成到通信芯片/模组中； 可靠性高，适应高温、高湿、强震动等恶劣环境，避免普通SIM卡接触不良和已损坏问题； 零体积，解决穿戴设备体积过大问题；;采用精简数据集更新方式，减少数据传输量，提高写卡效率； 创新设计确认机制、异常处理机制，提高写卡成功率； 创新设计设备关机 – 再开机场景下的自动写卡切换流程，减少用户感知，提升用户体验；;运营商从产业链源头（芯片设计）介入，通过eSIM绑定终端到中国移动网络，深入产业链各个环节，从而形成运营商主导的闭环生态圈；;取消实体卡制卡环节，eSIM软件与制卡个人化数据绑定，由中国移动生成和管理； 建立与模组/芯片厂商的生产链条，eSIM软件烧录纳入通信芯片/模组生产流程，减少数据传输及硬件产品物流环节;取消卡商环节，运营商直接面向终端客户提供集成eSIM的通信芯片/模组； eSIM在物联网终端的应用，解决了目前制约物联网行业规模发展的瓶颈问题，包括低成本、易用性和可推广性等，大大降低了M2M终端厂商、行业客户和中国移动的生产运营成本，提高了生产效率，使得物联网的规模化大发展成为可能；;eSIM软件及生成平台在江苏公司完成现网部署，完成终端验证试点 空中写卡平台，完成专网部署，支撑物联卡集采和发卡；跨运营商写卡平台正式纳入安吉星合同；;集成eSIM的智能传感终端，结合自有云平台，形成丰富多样的行业解决方案; eSIM的规模化应用将改变整个物联网产业链，为物联网产业链的各个角色带来巨大的收益和影响。;可穿戴设备;国 别;谢谢！;此专利为eSIM产品的核心创新点，应用于产品设计和实现，以新形态实现SIM卡功能，取消传统SIM卡硬件实体。 ;专利5：一种终端智能卡的实现方法和芯片;相关研发项目： 2013年度集团重点研发项目：物联网软SIM产品研发 2014年度集团重点研发项目：物联网机器SIM及新型认证体系研发 项目目标： 针对物联网设备使用环境恶劣、成本低的要求，设计研发新型eSIM产品 满足物联网设备部署区域广泛、码号资源利用率高、业务开展灵活的需求，研究设计端到端的物联网设备空中写卡方案和产品；研发支持国际标准的跨运营商写卡平台，提升国际合作话语权。 针对物联网设备种类多、软硬件安全能力差异??的问题，研究可用于软SIM的芯片安全技术 满足物联网专用机器SIM的生产需求，开发物联网无卡机器SIM在线自动生成平台，实现生产自动化，提高生产效率。 参与GSMA SIM Vision、机器SIM的相关工作，将中国移动的诉求、经验输出到国际标准化组织，引领相关国际标准的制定和实施。 输出成果： 方案及研究报告2份，技术规范1份， 集成于通信模组/芯片的eSIM软件7个，完成硬件测试和现网试点，获得国家信息安全测评中心EAL3+认证证书 eSIM自动在线生成平台一套，支持所有以实现通信模组/芯片型号 专网写卡平台一套，完成现网部署，并支撑了物联卡集采测试和发卡 专利 6 篇 + 隐形专利1篇， 软件著作权2个 国际标准化输出文稿8篇