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LINK33 support in DS later Training Manual Thermal Analysis 6-* Workbench-Simulation Introduction 11.0 第六章热 分 析 本章概览 在本章中，将讲述如何在DS中进行稳态热分析： 几何模型 接触以及支持的装配体类型 热载荷 求解选项 结果和后处理 Workshop 6.1 本部分讲述的一些功能通常适用于 ANSYS DesignSpace Entra 及更高级的licenses ， ANSYS Structural license除外。 稳态传热基础 DS中的稳态热分析， 温度 {T} 是由如下的矩阵求解： 一些假设： 在稳态热分析中不考虑任何瞬态效应； [K] 可以是常量或是温度的函数； 每种材料属性中都可输入温度相关的热传导率； {Q} 可是常量或是温度的函数； 在对流边界条件中可以输入温度相关的对流换热系数 稳态传热基础 上述方程是基于傅立叶定律（Fourier’s Law）： 这意味在DS中求解的热分析是基于传导方程 固体内部的热流（Fourier’s Law） 是 [K]的基础； 热通量、热流率、以及对流 在{Q} 为边界条件； 对流被处理成边界条件，虽然对流换热系数可能与温度相关 在DS中进行热分析时，记住这些假设是很重要的。 A. 几何模型 在热分析中，可以使用DS支持的大多数体素的类型。 支持实体，线体和面体。 对于面，必须在“Geometry”分支的“Details view”中输入其厚度 线的截面和方向 在 DM 中定义， 并自动导入到 DS中。 虽然定义了线的截面和方向， 但这些信息仅对结构分析有意义，实际的热杆单元（link单元） 将会有一个基于输入属性的 “有效”的截面。 对于线，不会输出任何热通量或热通量矢量，仅能得到温度结果 热分析不支持“Point Mass” 壳体和线体的相关假设: 壳体:厚度方向无应力梯度. 线体：无厚度变化. 在截面上假定温度为常值. 沿线体方向，考虑温度的变化 … 材料属性 唯一需要的材料属性是导热系数。 导热系数 作为材料属性的一个子分支输入。 温度相关的导热系数可以 用表格输入。 如果存在任何温度相关的材料属性，都将导致非线性求解。这是因为，温度是要求解的量，而材料又取决于温度，因此求解不再是线性。 B. 装配体 – 实体接触 当导入实体零件组成的装配体时，实体间的接触区将被自动创建。 接触实现了装配体中零件间的传热。 Model shown is from a sample Inventor assembly. … 装配体 – 接触区 如果零件初始有接触，零件间就会发生传热；如果零件初始不接触，零件间将不会传热。 基于不同的接触类型，将热量是否会在接触面和目标面间传递总结如下： 接触的 pinball 区域由程序自动定义并被设置一个相对较小的值，以调节模型中可能出现的小间隙。pinball 区域将在下一张幻灯片中讨论。 … 装配体 – 接触区 如果接触是绑定或无分离，并且目标节点落在pinball 区域内，则将发生传热（绿色实线）。否则，节点间将不会发生传热（绿色虚线） Pinball Radius 右图中，两个体之间的空隙大于pinball区域，因此二者之间没有热传递 … 装配体 – 热传导 缺省时，装配体的零件间会定义一个高的接触导热系数（TCC） 两个零件间的热流量由接触热通量 q定义： 这里，Tcontact 是位于接触法向上某接触“节点”的温度，Ttarget 是相应的目标“节点”的温度。 缺省时，TCC根据设定的模型中的最大KXX值和装配体总体外边界的对角线ASMDIAG， 被设为一个相对较“高”的值。 这最终提供了零件间完全的传热。 … 装配体 – 热传导 理想的零件间的接触传热系数假定在接触界面上没有温度降。 但人们有可能想知道界面上的有限热传导。 接触的两个表面 （处于不同温度）在穿过界面上有温度降。这种下降是由于两表面间的不良接触产生的。不良接触，以及由此产生的有限热传导， 受到如下一些因素的影响： 表面的平面度 表面磨光 氧化物 残存流体 接触压力 表面温度 导热脂的使用 DT T x … 装配体 – 热传导 在ANSYS Professional 及更高级的licenses 中， 用户可以定义接触传热系数 (TCC) 每个接触区都要在 “Details view”中输入单位面积的接触传热系数 ，如下所示： 若接触热阻已知，用接触面积除以这个值，可得到TCC值。 如果“Thermal Conductance” 被设置为 “Program Chosen,” 将定义为