Android核心板方案介绍_M771.docVIP

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2016-06-11 发布于重庆
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Android核心板方案介绍_M771

深圳市康凯斯信息技术有限公司文档编: Concox_TS_M771 Android核心板方案书 V0.1 编写：李通审核：胡立忠批准：日期：2012-11-12 日期：2012-11-16 日期：变更记录文件名称需求分析 Concox_TS_M771 页码共7页文件类别需求分析密级发行日期 2012-11-16 修订次 1 文件状态 [√ ] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改序号版次变化状态修订履历制定者 / 修改者完成日期 1 V 0.1 C 初稿李通 2012-11-14 *变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除目录 1 说明 1 1.1 背景 2 2 产品设计 2 2.1 实物外观 2 2.1.1 结构设计 3 2.2 Android 核心板设计规格 3 2.2.1 显示屏、视频输出 3 2.2.2 电容式触摸屏 3 2.2.3 基带芯片组 4 2.24 存储器.........................................................................................................4 2.2.5 射频芯片组................................................................................................4 2.2.6 4-in-1 芯片组 4 3.2.7 UART通信 4 2.2.8 SPI 通信 5 2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5 2.2.10 I2S通信.....................................................................................................5 2.2.11 USB 通信 5 2.2.12 按键支持....................................................................................................5 2.2.13 可扩展RJ45网口.....................................................................................5 2.2.14 摄像头 5 2.2.15 音频输入....................................................................................................6 2.2.16 音频输出 6 2.2.17 SIM接口....................................................................................................6 2.2.18 GPIO口 6 2.2.19 PWM口 6 2.2.20 外部存储....................................................................................................6 2.2.21 NFC............................................................................................................6 2.2.22 供电..........................................................................................................7 2.3 芯片引脚定义....................................................................................