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DSP基本系统综合设计 实验要求 进行DSP基本系统电路的设计。 要求以TMS320VC5402芯片、TLC320AC01芯片及TPS73HD318芯片为主要芯片，了解工作原理，各芯片的功能及其各引脚功能，对芯片进行连接并作出原理图及PCB图。 DSP基本系统综合设计报告 DSP系统开发设计 DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点： ⑴ 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。 ⑵ 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。 ⑶ 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。 ⑷ 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。 ⑸ 快速的中断处理和硬件I/O支持。 ⑹ 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。 ⑺ 可以并行执行多个操作。 ⑻ 支持流水线操作，取指、译码和执行等操作可以流水执行。 与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些 如何选择DSP DSP应用系统，选择DSP芯片时非常重要的一个环节。只有选定了DSP芯片才能进一步设计外围电路集系统的其它电路。总的来说，DSP芯片的选择应根据实际的应用系统需要而确定。一般来说，选择DSP芯片时考虑如下诸多因素。 ⑴ DSP芯片的运算速度。 ⑵ DSP芯片的价格。 ⑶ DSP芯片的硬件资源。 ⑷ DSP芯片的运算速度。 ⑸ DSP芯片的开发工具。 ⑹ DSP 芯片的功耗。 ⑺ 其它的因素，如封装的形式、质量标准、生命周期等。 我们这次设计是给定的芯片为TMS320VC5402。 DSP方案设计要素与设计步骤 设计要素： ☆ 算法分析及优化 ☆ DSP运算量核算及DSP选择 ☆ 体系结构设计（单DSP结构还是多DSP结构，并行结构还是串行结构，全DSP结构还是DSP/MCU混合结构等) 设计要素 ☆ 数字化要求 ☆ 模拟混合电路（ADC/DAC）设计 ☆ 吞吐量需求 ☆ 存储器需求（SRAM、ROOM、FLASH等） ☆ 通信口需求 ☆ 其它控制（电源设计、状态控制、时钟控制、同步控制等) DSP方案设计的基本步骤 第一步：算法分析与优化 一个大型的DSP应用方案设计时，在目标板设计之前应提交下列报告： ☆ 需求分析 ☆ 算法分析和优化分析 ☆ 运算量的评估 ☆ 体系结构设计评估 ☆ DSP方案比通用CPU和MCU方案的优势分析 ☆ 开发工具需求 ☆ 测试与验证方法 DSP方案设计的基本步骤 第二步：DSP的选择 DSP应用方案的运算量需求 DSP适合处理的领域 DSP的片上存储器资源、价格、外设配置 DSP与其他元件和部件的配套性 其他一些因素，如购买是否方便、功耗、在线仿真控制、与其他CPU的同步方式等 DSP方案设计的基本步骤 第三步：DSP配置--DSP基本系统设计 选择了DSP后，就可以对DSP的外围电路进行设计。DSP外围电路包括本身的基本引脚连接、总线驱动、时钟控制、引导程序方式控制、存储器配置、通信口配置、I/O口控制、时序设计等，目的是保证DSP的基本工作模式和环境。我们又把对DSP的外围电路进行的设计称为DSP基本系统设计，或者称为DSP最小系统设计。 DSP方案设计的基本步骤 第四步：模拟数字混合电路设计 DSP应用方案是一个数字系统，如果要处理客观世界真实信号，必须有数字化设计。模拟数字混合电路设计一般包括信号调理、模数转换和数模转换、数据缓存等部分。在设计中实现DSP与模拟混合产品的无缝连接、以及保证数据吞吐量是关键。 DSP方案设计的基本步骤 第五步：系统电路设计 第六步：系统软件的编写与调试 第七步：系统测试与验证 1）硬件部件的原理验证 2）通过DSP的原理验证 3）软件的仿真与算法验证 4）系统硬件功能验证与指标测试 5）系统软件的完善 6）其它测试与验证 TMS320C54x系列 主要型号：C/LC541/542/543/545/546/548 主要优点：（指令周期：10，15，20，25ns） 围绕一组程序总线，三组数据总线和四组地址总线建立的改进哈佛结构，使得性能和多功能性得以提高。 具有高度并行性和专用硬件逻辑的CPU设计，使芯片性能大大提高。 高度专业化指令集，更适用于快速算法实现和高级语言编程优化。 模块化结构设计，使派生器件得到更快的发展。 最新的静态设计技术使