一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术---刘静娣分析.pptVIP

胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜 宏 科 技 (惠 州) 股 份 有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY（HUIZHOU ）CO.,LTD. 八年打造超“百亿园区” 股票代码：300476 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 胜券在握 宏图大展 胜宏科技 报告人：刘静娣 日 期：2016-03-17 一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术 * 目录 1、前言 2、产品信息 3、制作难点 4、结果与讨论 * 前言 VGA(Video Graphics Array)是IBM在1987年随PS/2机一起推出的一种视频传输标准，具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点，在彩色显示器领域得到了广泛的应用。VGA显卡板从最初简单的显示功能到如今疯狂的3D速度，不断激励最新技术的发展，也因此造成了VGA显卡板产品的飞速发展。随着微小电子技术、高密集线路网络、电子技术的迅速发展，VGA显卡板开始越来越多的运用到电脑等通讯类、数码类、消费类电子产品的主要电器元件。因此对VGA显卡板设计与制作提出了更具挑战性的要求。 * 目录 1、前言 2、产品信息 3、制作难点 4、结果与讨论 * 产品信息---基本信息 PCB产品为一款10层板，要求外层、L4、L8层铜厚35μm，L3、L7层17.5μm，L5、L6层105μm；介质层厚度有0.075mm、0.15mm、0.25mm的要求 Set实物图 层数 10层 产品名称 VGA显卡板 最小线宽线距 外层 L/S=0.075mm/0.1mm 内层 L/S=0.1mm/0.08mm 最终式样 表面处理 化学镍金 最小通孔 孔径 Φ0.25 mm 材料 板材 IT158 0.15mm 3/3oz IT158 0.25mm H/1oz Pp IT158 1080 RC 66% IT158 106 RC 72% SR 亮黑色 优立PSM-800 BK6 板厚 规格 1.57±0.13mm 孔铜 通孔 Min 20μm 铜厚 外层、L4、L8层 Min 35μm L3、L7层 Min 17.5μm L5、L6层 Min 105μm 尺寸 成型尺寸 266.7*128.34mm 此处铜厚写错已修改 * 产品信息---产品流程 一压流程 二压流程 * 目录 1、前言 2、产品信息 3、制作难点 4、结果与讨论 * 制作难点---设计叠构 工序 控制项目 控制要求 备注 设计 基板厚度 联茂IT158 0.25mm H/1oz 0.15mm 3/3oz / 成品板厚 十层成品板厚1.57mm±0.13 mm 客户要求板厚8%管控 最小孔径 成品孔径0.25 mm±0.075 mm / 电镀铜厚 通孔0.8mil，面铜1.4 mil / 排版设计 440mm*604mm L1和L10层设计熔合窗 经过数据分析，造成第一次报废的主要原因为层偏，从数据确认层偏的主要原因为每层芯板涨缩不一致，从而得出内层预补偿系数不合理，一次压合涨缩无法通过补偿改善层偏，因此后续改为两次压合确认。 此段內容可以不要 * 制作难点---内层 1.内层加工菲林补偿系数按以下绘制： 0.25mm Hoz/1oz X：1.0004 Y：1.00035 0.15mm 3/3oz X：1.00045 Y：1.0004 内层 PE值管控 蚀刻参数 菲林及机台的精度管控 L5和L6层为3oz厚铜，孔到线7.3 mil，蚀刻方法及参数管控，线宽按±15%管控 阻抗线公差±10%管控 内层菲林精度控制1 mil以内，PE值控制+25/-25μm 厚铜蚀刻采用多次的蚀刻方法，阴阳铜蚀刻采用调整喷压方式；L1和L10层不制作图形 ? 站别 拟突破关 键技术指标 技术方案 结论 内层线路 1.内层层间对准度≤1.5mil 2.每层涨缩≤2mil 1.菲林涨缩：≤1.5mil，光绘后静置4H每张测量涨缩。 2.曝光PE值设定在30~50μm之间。 ? 1.内层曝光前测量菲林涨缩确认涨缩≤1.5mil满足品质要求 2.曝光PE值设置30~50μm之间 ，蚀刻首件确认A/B面涨缩≤2mil满足品质要求 红色圈内内容可以不要 * 制作难点---一压 压合 Pp填胶 层偏 1.3oz厚铜线路之间Pp填胶，容易缺胶 2.压合控制滑板、层偏