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上海万正 上海万正 制程不良解析 制程不良解析-扩散 制程不良解析-扩散 制程不良解析-扩散 制程不良解析-缺铜箔 制程不良解析-缺铜箔 制程不良解析-文字模糊 * Page ? * * * Page ? * * * Page ? * * * Page ? * * 上海万正线路板有限公司 编制：刘廷平 上海万正线路板有限公司 不良图示 为何阻焊扩散 油墨粘度过小 工作不认真 新员工多 作业员没有按规定作业 人 缺乏培训 刮刀不锋利 材料 没有监督 方法 擦网频率过低 设备 现场管理不完善 操作不够熟练 擦网不干净 印刷压力过大 没有进行稽查 擦网后第一片没有检验 网版设计不合理 印刷行程过短 擦网方法不正确 质量意识不佳 吸风不够 网版间距 网目不合理 刮刀长度 印刷调机时没有确认板材尺寸，使用的刮刀印刷刮印或覆墨时小于印刷图案单边3cm，印刷后会扩散。 印刷行程过短 印刷架网版前没有确认板材尺寸，使用的刮刀长度小于印刷图案，没有刮印的地方印刷不清。 刮刀长度 生产中刮刀没有及时研磨，使用时间过长出现SR残留在板面。 刮刀不锋利 擦网的方法不对，擦网后效果不佳。 擦网不净 没有对作业员进行培训，导致操作不熟练，印刷过程中容易出现品质异常。 操作不熟练/缺乏培训 印刷台面吸风孔堵塞，吸风孔没有及时清理导致印刷时吸风效果差。 吸风不够 原因分析 要因 不良图示 物料 印刷时两边压力不均匀 方法 环境 人员 机器 新员工技能不足 做事不专心 传送不均匀 车间有灰尘 印刷压力过小 擦网方式不对 油墨粘度高 刮刀不锋利 放板靠边过近 未按照要求擦拭网版 未按要求及时返工 粘尘滚轮清洁不净 温度过高 为何缺铜箔 制程不良解析-缺铜箔 OSP时板子靠机器过近，形成卡板。 放板靠边过近 OSP卡板没有及时返工（用水清洗），微蚀液将铜箔腐蚀。 未按要求及时返工 粘尘滚轮擦拭不净，使粘尘滚轮上的板屑反粘到产品上，线路印刷时此处未覆盖到油墨，蚀刻后形成缺铜箔。 粘尘滚轮擦拭不净 车间地面有灰尘，沾附到网版上经过印刷造成缺油墨。 车间有灰尘 原因分析 要因 未按要求擦拭网版 擦拭网版第一片没有拿出，在印刷第一片时有下油不良，经过蚀刻后形成缺铜 制程不良解析-露铜 不良图示 制程不良解析-露铜 物料 印刷时两边压力不均匀 方法 环境 人员 机器 新员工技能不足 做事不专心 传送不均匀 车间有灰尘 印刷压力过小 客户设计超出制程能力 油墨粘度高 刮刀不锋利 网版制作不良 粗鲁作业，造成划伤 未按要求磨边 温度过低 为何露铜 制程不良解析-露铜 焊盘开窗离线路过近，导致印刷后线路露铜 客户设计超出制程能力 开料后板边会存在一定的板屑，若未磨边去除板屑，在线路和阻焊印刷时会和灰尘一样产生类似的露铜。 未按要求磨边 1.线路印刷时，因灰尘粘附在板面上，导致线条油墨印刷不充分，经蚀刻去墨后，形成露铜； 2.阻焊印刷时灰尘落在板面上，阻隔油墨，灰尘脱落后，此处铜箔露出。 车间有灰尘 人员放板，拿板动作不规范，造成板尖划伤板面，划伤处铜面露出 粗鲁作业，造成划伤 原因分析 要因 网版制作不良 1.线路网版破口，导致线路油墨露出，多出的油墨覆盖了铜箔，但在去墨后此片铜箔会露出。 不良图示 文字模糊 油墨粘度过低 工作不认真 新员工多 作业员没有按规定作业 人 缺乏培训 刮刀不锋利 材料 没有监督 方法 擦网频率过低 设备 现场管理不完善 操作不够熟练 擦网不干净 印刷压力过大 没有进行稽查 擦网后第一片没有检验 网版设计不合理 印刷行程过短 擦网方法不正确 质量意识不佳 网版目娄过大 印刷架网版前没有确认板材尺寸，使用的刮刀长度小于印刷图案单边没有刮印的地方印刷不清。 刮刀长度 网版目数过大，油墨从网目中渗露到板面上，形成文字不清 网版目数过大 网版擦拭不干净，网版上残留的油墨转印到板面上，造成文字模糊 擦网不净 没有对作业员进行培训，导致操作不熟练，印刷过程中容易出现品质异常。 操作不熟练/缺乏培训 印刷压力过大，导致文字印刷时油墨渗露，模糊不清 印刷压力大 原因分析 要因 制程不良解析-文字模糊 制程不良解析-板裂 不良图示 板裂 物料 吹气系统无法将板屑吹干净 方法 环境 人员 机器 新员工技能不足 人员流动大 机器不稳定 车间噪音过大 自检频率偏低 未按照规范作业 板材易裂 单个吹气口面积过小 制程不良解析-板裂 冲孔前未烘烤 模具钝化 针对较脆的板材要求在加温后热冲，可减少板裂 冲孔前未烘烤 部分板材质地较脆，如HF，FR-1板，在冲孔时极容易开裂 板材易裂 板面上存在板屑，冲压时，板屑对板面形成压力，导致板面裂开 吹气系统无法将板屑吹干净 模具钝化，冲外形时力度不足，冲出来的板开裂 模具钝化 冲孔时，因员技能不娴熟，放板位置不正确，孔