控制板PCB工艺规范重点分析.ppt

* * LAYOUT 注意事项 → 不当Layout的影响 ICT测试点摆放注意事项 → 3W防护线 → 20H法则 PCB板厚与最小孔径的关系 → 多层板的层別规划 內容 控制板LAYOUT注意事项： 1、就一般布局而言，若放置零件中有传统DIP零件二颗以上，就无法使用锡膏作业，所以有传统零件且须使用锡膏作业的情況下，传统零件DIP脚要改以波峰焊作业，其SMD焊点及空孔对DIP的焊点至少距离2.5mm(最好能大于 2.5mm)，过孔除外。 若空间不足，距离不够，则SMD零件可进去2.5mm限制区。但也不能超过2颗以上，且尽量对DIP的焊点至少距离1.5mm。 2、SMD零件于切板时，垂直板旁的要闪2.0mm，平行板旁的要闪1.0mm，有开槽的闪1.0mm。主要是使用V-CUT的连片板子，在折板时会有应力。有可能靠近板旁的SMD零件会受应力影响。另外在机器裁板时，裁刀也有一定厚度。在布局时，摆放在板旁附近的零件需要考虑其零件高度及距板旁距离。是否会受裁刀撞击而受损。 v-cut 3. Trace对板旁的间距。V-CUT时，Trace对板边距离至少要0.7mm 铣槽时， Trace对板边距离至少要0.5mm 主要避免裁切板子时，伤害到板子內的线路。所以针对不同裁切方式，所需要的距离也不同。 4、DIP零件脚若有包大片铜箔時，于铜箔面及零件面须开Thermal 焊盘。可避免因大片铜箔易吸热，使得DIP零件脚比较不容易焊接。 5、DIP零件的孔径应是线脚MAX + 0.2mm。 6、连片的MARK孔距板边均是5.0mm，且光学点对位点需不对称。(光学对位点一般是提供SMD打件机抓取SMD零件对位用。) 7、以铜厚２OZ来说，所有焊盘与周围过孔须距离0.4mm以上(但焊盘与过孔距离仍需视PCB铜箔厚度而定)。过孔可使用0.4mm或0.3mm(也是需视PWB板厚而定)。假如因空间不足，同电位焊盘与过孔可旁切，但其过孔需覆蓋绿漆。即TOP MASK BOT MASK设定为０。不同电位焊盘与过孔要Keep 0.3mm(其焊盘与过孔距离也仍需视PWB铜箔厚度而定)。 Style Copper Thickness Minimum Wide Minimum Spacd Double Side Multi-Layout 1/2oz 1oz 0.12mm/5mil 0.15mm/6mil 2oz 0.15mm/6mil 0.23mm/9mil 3oz 4oz 0.25mm/10mil 0.3mm/12mil Single Side All 0.3mm/12mil 0.3mm/12mil 铜箔厚度与最小制程线宽线距关系表 8、控制板一般需要装焊单面弯插针。为确保控制板插件装焊于主板过程中垂直于主板，除了保证主板插针的焊盘孔径符合标准（插针实际尺寸+0.2mm）外，推荐使用将弯针两面焊装的办法。 侧向 正向 PCB板厚与孔径的关系比例 一般板厚与最小钻孔孔径的计算为 6：1。主要是避免板子太厚时，使用钻径較小的钻孔在钻板的时候会很容易发生断針。 建议目前最小孔径使用0.3mm以上。因为使用太細的钻針，钻孔时容易断針 ，相应的制板费用也会相对较高。 ICT测试点 ICT测试点主要是用治具來为测试PCB中的线路及零件是否有受损而产生断路、短路。 1.ICT测试点的焊盘 Size 为0.7mm X 0.7mm 形状为Rounded Rectangle 。每一测试点焊盘中心间距需距离2.54mm。若因Layout空间不足其焊盘 Size可缩小到0.5mm X 0.5mm，而中心间距则可缩到1.27mm。 2.双面未覆盖绿漆防焊的VIA亦可作为ICT测试点。其Shape仍维持圆形。 3.PCB上左右斜对角处需要有φ3.0mm(空间不够，至少要φ2.0mm)的ICT对位孔。假如有螺丝孔尺寸接近对位孔。亦可利用螺丝孔代替。 4.跳线兩端虽是Net相同。但两端仍要各加一个测试点. 5.假设测试点附近有零件高度超过10mm。其两者间距需5.0mm以上 (最少至少要4.0mm)。 一般不当LAYOUT所产生的干扰 串扰 指当布线密度增加、平行走线距离过长，会使得两传输线的互容、互感。将能量耦合至相邻的传输线上。 对策 3.每走一段距离的平行线，两者间的间距加大。 2.不同层別走线，最好互相垂直走线。 1.在平行线中加入地的线路。可降低互容及具屏蔽效用。（每一段距离就打Via至GND) 反射现象 指当布线的弯角、分歧的线路太多所造成的现象。使得传输线上产生阻抗不匹配。 对策 1.减少线路上的弯角及分歧线或者避免直角走线及分歧线补强。 滤波、旁路电容的走线的顺序错误 新手Layout走线往