电子工艺课件第三protel分析.pptVIP

一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 1、 电路原理图的设计　　电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设 计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 4、对原理图布线　 利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 5、调整线路　 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。 6、报表输出　 通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续的电路板设计作准备。 7、文件保存及打印输出　 最后的步骤是文件保存及打印输出。 系统会自动在原理图上的错误点上标上标记，如图1-46所示。 错误标记 1-46 错误标记 1-47 根据错误提示，我们分析错误原因，由于U1的第14脚是输入引脚，目前没给它接输入信号。而第12脚是输出引脚，我们把它接在了地线上。这些都是功能上的问题，和人为错误没有关系，现在我们先不管它。点击连线工具栏中的 图标，给它们放上免检标志，如图1-47所示，在执行一遍ERC检查，结果如图1-48所示。 免检标志 1-48 PCB印制电路板设计 1、选取File/New...打开New Document对话框，如图1－53，选取 PCB Document建立一个新的 PCB 文档。 一：新建 PCB 文件 1-53 二打开pcb文件 、双击新建的 PCB 文件图标，即可进入 PCB 印制电路板 1-54 1-62 三、PCB电路各层介绍 各层面介绍 （1）Signal Layers(信号层)　　Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。　　信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。（2）Internal Planes(内部电源/接地层)　　Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。（3）Mechanical Layers(机械层)　　机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。 （4）Drkll Layers(钻孔位置层)　　共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。（5）Solder Mask(阻焊层)　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。（6）Paste Mask(锡膏防护层)　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。（7）Silkscreen(丝印层)　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 （8）Other(其它层)　　共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。　　 目前人们常用的是单面板和双面板，现在就以双面板为例进行介绍。按图1-所示选择工作层面。 四、装入原理图形成PCB图电路、最后单击 Execute 按钮，即可实现装入网络表与元件。结果如图1-76所示。 1-76 六；元件的布局 Protel 提供了两种布局方式，分别是自动布局和手动布局，用户可以根据自己的爱好和线路的复