第四章-材料的热学性能详解.pptVIP

4.5.3 提高热震性的措施 提高应力强度σ，减小弹性模量E，σ/E增大，即提高了材料柔韧性，这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细，晶界缺陷小，气孔少且分散者，强度较高，抗热冲击断裂性较好； 提高材料的热导率，使R’提高； 减小材料的膨胀系数α； 减少材料表面热传递系数h，这主要通过调节周围的散热条件来实现； 减小产品的有效厚度； 对热稳定性而言，应使增大材料的E，减小材料的σf，即尽可能地使所储存的用以开裂的弹性应变能小，断裂表面能大 第四章、热学性质 晶格热振动、格波、声频支、光频支 一维双原子晶格的热振动 量子力学理论：声子 热容：经验定律（杜隆-珀蒂定律、柯普定律）、经典热容理论（均分原理）、量子理论（爱因斯坦模型、德拜模型）、与温度的关系曲线 热膨胀：热膨胀系数、与温度的关系 热传导：傅里叶导热定律、电子导热、声子导热、光子导热、金属热导率与温度的关系、晶体和非晶体的热导率 热稳定性：抗热应力因子，及三个热应力断裂抵抗因子所代表的物理含义 在量子力学中占有重要的角色，马克斯·普朗克在1900年研究物体热辐射的规律时发现，只有假定电磁波的发射和吸收不是连续的，而是一份一份地进行的，计算的结果才能和试验结果是相符。这样的一份能量叫做能量子，每一份能量子等于hv，v为辐射电磁波的频率，h为一常量，叫为普朗克常数。 * * 在接近846 K时，CaO和SiO2的混合物的热容偏离CaSiO3的热容较大，发生突变，这是由于在这一温度下，发生α-石英和β-石英的晶型转变所致 * 热缺陷是由于晶体中的原子(或离子)的热运动而造成的缺陷。从几何图形上看是一种点缺陷。热缺陷的数量与温度有关，温度愈高，造成缺陷的机会愈多 * 石英玻璃 (0-1000oC)为4.9-5.4×10-7?，晶体水晶：7.1-13.2×10-6 * 其中粗实线为实测结果，细实线为按式（2-50）计算的结果。可以看出，在MgO或Mg2SiO4含量较高的两端处，实测结果与计算结果十分吻合，这时热导率曲线接近于平行于横轴，其大小等于MgO或Mg2SiO4的热导率；而远离MgO或Mg2SiO4端点处，计算值与实测值相差很大。这是由于当MgO含量高于80%或Mg2SiO4含量高于60%时，MgO或Mg2SiO4为连续相，这时复相陶瓷的热导率主要取决于连续相的热导率；而在中间组成时，连续和分散相的区别不明显。这种结构上的过渡状态，使热导率变化曲线呈S形 * b) 晶粒大小的影响 一般情况是晶粒粗大，热导率高；晶粒愈小，热导率愈低 c) 立方晶系的热导率与晶向无关；非立方晶系晶体热导率表现出各向异性 d) 杂质将强烈影响热导率 两种金属构成连续无序固溶体时，热导率随溶质组元浓度增加而降低 金刚石 Ag-Au合金热导率 （2）影响无机非金属材料热导率的因素 a)温度 :通常可看作常数; 热容cV:在低温时与T3成正比，当T≥θD时，cV趋于恒定值 自由程l:随温度升高而下降，但实验证明其随温度变化有极限值。即低温时，自由程l的上限为晶粒线度；高温时，自由程l的下限为几个晶格间距。 1/l-T 对于一般的非金属晶体材料在使用过程中，随温度升高，热导率下降 迅速上升区 极大值区 迅速下降区 缓慢下降区 Al2O3单晶热导率~T b)化学组成的影响 线性简谐振动时，几乎无热阻，热阻是由非线性振动引起，即：晶格偏离谐振程度越大，热阻越大，热传导系数越小 单质具有较大的导热系数 金刚石的热传导系数比任何其他材料都大，常用于固体器件的基片，GaAs激光器做在上面，能输出大功率 较低原子量的正离子形成的氧化物和碳化物具有较高的热传导系数，如: BeO、SiC 10 30 100 300 U C Si Be B Mg Al Zn Ni Th 碳化物 氧化物 Ca ? Ti 原子量 化学组成复杂的固体具有小的热传导系数 如MgO、Al2O3和MgAl2O4结构一样，而MgAl2O4的热传导系数低，2Al2O3?3SiO2莫来石比尖晶石更小 晶体是置换型固溶体、非计量化合物时，热传导系数降低 0 20 40 60 80 100 热传导系数(卡/秒厘米0C 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 MgO 体积分数? NiO c)显微结构的影响 晶体结构越复杂，晶格振动偏离非线性越大，热导率越低 晶向不同，热传导系数也不一样 如：石墨、BN为层状结构，层内比层间的大4倍，在空间技术中用于屏蔽材料 同一种物质多晶体的热导率总比单晶小 晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、晶界处杂质多，对声子散射大 [100] [001] Tetragonal s