三角波工艺实习重点.ppt

2.集成电路的封装形式 （1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装 A：扁平型陶瓷封装 B：双列直插型陶瓷封装 C：扁平型塑料封装 D：双列直插型塑料封装 E：单列直插型塑料封装 F：贴片型塑料封装 DIP42封装 Dual In-line Package SOP20封装，Small Outline Package SIP10封装，single in-line package 第三章.常用工具及其使用方法 1.电烙铁 (1)分类: A-内热式; B-外热式; C-恒温式 (2)配套: A-烙铁架; B-松香; C-焊锡 (3)结构: A-内热式电烙铁 的外形与结构 B-外热式电烙铁 的外形与结构 (4)电烙铁的检验和养护：Ａ-用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路或短路情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外壳之间的电阻，看是否短路。Ｂ-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。 方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源温度渐渐升高，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，或用焊锡丝烙铁头上涂磨，在这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。 （2）.其他常用工具 A-镊子；　　 B-尖嘴钳、斜口钳； C-吸锡器； D-螺丝刀；　 E-拨线钳；　　　　　 F-等等． 4.1 元器件成形 　　1. 元器件引脚的成形 　(1) 引脚成形的基本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。 第四章 准备工艺及装配 　基本要求：元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。引脚成形的基本要求如图 　　2. 元器件安装的技术要求 (1) 元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。 (2) 元器件的极性不得装错。 (3) 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。 (4)安装顺序一般为先低后高， 先轻后重，先易后难， 先一般元器件后特殊元器件。 　　(3) 元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 元器件引脚不得相碰，要保证 1mm左右的安全间隙。 　　(4) 元器件的引脚直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4 mm的合理间隙。 　　 5.1焊接 焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。 在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，从而使工件金属与焊料结合为一体。 第五章.基本焊接工艺 　5.3 正确选用焊料。 锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。 常用锡铅焊料 ：在手工焊接时，为了方便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0 mm等多种规格。 5.4 控制焊接温度和时间 热能是进行焊接必不可少的条件。 温度过低，会造成虚焊。温度过高，会损坏元器件和印制电路板。 在手工焊接时，控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过3 s。 5.5焊点的质量要求 (1) 电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。 (2) 具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。 (3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。 　　① 电烙铁。特别是电烙铁为电子装接必备工具，通常烙铁头表面温度可达400～500℃，而人体所能耐受的温度一般不超过50℃，直接触及电烙铁头肯定会造成烫伤。 工作中烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香，不要直接用手触摸烙铁头。 　　② 电路中发热电子元器件，如变压器、功率器件、电阻、散热片等。特别是电路发生故障时有些发热器件可达几百摄氏度高温，如果在通电状态