PCB内层制作流程.docVIP

HYPERLINK /?id=4014 PCB内层制作流程 ?? 来源：深圳龙人计算机? 发布者：penny? 时间：2009-4-14? 阅读：1639次 　　本文主要跟据实践经验总结探讨 HYPERLINK PCB多层板中内层制作流程及注意事宜，以供大家参考。 　　1、制作流程 　　依产品的不同现有三种流程 　　A. Print and Etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 　　B. Post-etch Punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 　　C. Drill and Panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 　　2、发料 　　发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意： 　　A. 裁切方式-会影响下料尺寸  　　B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 　　C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向 　　D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 　　2.1 铜面处理  　　在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。 　　A.须要铜面处理的制程有以下几个 　　a. 干膜压膜 、b. 内层氧化处理前 、c. 钻孔后 、d. 化学铜前 、e. 镀铜前 、f. 绿漆前、g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h. 金手指镀镍前 　　本文针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)  　　B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种： 　　a. 刷磨法(Brush)、b. 喷砂法(Pumice)、c. 化学法(Microetch) 　　2.2 影像转移 　　2.2.1印刷法 　　电路板自其起源到目前之高密度设计，一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求，因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： a. 单面板之线路，防焊 ( 大量产多使用自动印刷，以下同)、b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路，防焊 、d.湿膜印刷、e.内层大铜面、f.文字、g.可剥胶(Peelable ink) 。除此之外，印刷技术员培养困难，工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显. 　　A. 丝网印刷法(Screen Printing)简介 　　丝网印刷中几个重要基本原素：网材，网版，乳剂，曝光机，印刷机，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一简单介绍。 　　a. 网布材料 　　(1) 依材质不同可分丝绢(silk)，尼龙(nylon)，聚酯(Polyester，或称特多龙)，不锈钢，等.电路板常用者为后三者。 　　(2) 编织法：最常用也最好用的是单丝平织法 Plain Weave。 　　(3) 网目数(mesh)，网布厚度(thickness)，线径(diameter)，开口(opening)的关系 　　见表常用的不锈钢网布诸元素 开口：见图4.2所示 　　网目数：每inch或cm中的开口数 　　线径： 网布织丝的直径 网布 　　厚度：厚度规格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Half heavy duty(H)，Heavy duty(HD)，Super heavy duty(SHD) %1 　　图4.2显示印刷过程网布各元素扮演角色. 　　b.网版(Stencil)的种类 　　(1).直接网版(Direct Stencil) 　　将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上，烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，经显像后即成为可印刷的网 版。通常乳胶涂布多少次，视印刷厚度而定.此法网版耐用，安定性高，用于大 量生产.但制作慢，且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良。 　　(2).间接网版(Indirect Stencil) 　　把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来，然后把已有图 形的版膜贴在网面上，待冷风干燥后撕去透明之载体护膜，即成间接性网版。 其厚度均匀，分辨率好，制作快，多用于样品及小量产。 　　c. 油墨 　　油墨的分类有几种方式 　　(1).以组成份可分单液及双液型。 　　(2).以烘烤方式可分蒸发干