倒装芯片的可修复底部填充技术.docVIP

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 倒装芯片的可修复底部填充技术 板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 它提供了非常多的优点；消除了对引线键合连接的要求；增加了输入/输出（I/O）的连接密度；以及在印刷电路板上所使用的空间很小。与引线键合相比,它实现了较多的I/O数量、加快了操作的速度。 倒装芯片的底部填充 为了能够满足可靠性要求,倒装芯片一般采用底部填充技术。这是因为在回流焊时，焊球处在很大的应力作用下，此刻机械作用力和热循环应力可能会引起它们的裂损现象。而底部填充所采用的材料通过一种强力粘接型的环氧树脂胶将其拉紧，降低和重新分配了应力。将芯片、电路板和焊接