SMT元器件研究报告.ppt

第2章 表面组装元器件SMD/SMC 第2章 表面组装元器件SMD/SMC 2.1 表面组装元器件的特点与分类 电子产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展；与此相同，SMT技术的发展，是由表面安装元件的出现而来。电子组件的小型化、制造与安装自动化，是电子工业发展的需求和多年来追求的目标，表面组装元器件就是为了满足这一需求而产生的。表面组装元器件的主要特点时：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。当然，对无引脚或短引脚片式组件的焊点有一定共面性要求。 2.1.1 表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。 2．SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。3．在表面组装诸多优点之中，尤以节省空间更为重要。4．形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗震性。 5．与插装元器件相比，可焊性检测方法和要求不同。6．当然，表面组装元器件也存在着不足之处。 2.1.2 表面组装元器件分类 表面组装元器件按功能分类 2.2 片式无源元件（SMC） 无源元件的表面组装情况要简单些。SMC包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件，它们一般呈方形或圆柱形，这些表面组装