可编程逻辑器件原理.pptVIP

　　8．板级验证和调试　　所谓板级验证和调试，就是直接将配置文件配置到FPGA当中，测试是否能够满足设计要求。一般来说，调试环节至关重要，复杂的设计第一次上板子是不会调试通过的。Xilinx公司提供的ChipScope工具可以用软件的方式实现虚拟逻辑分析仪功能，分析FPGA内部寄存器的状态，在FPGA设计当中使用非常广泛。可以参考相关工具书籍学习ChipScope的使用。 * 芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元，这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板（PCB）层，粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现，例如PAL、GAL、CPLD等。 ? ????Do not add glue-logic at the toplevel的意思就是说在设计的顶层连接各个子模块的时候要直接相连，而不要插入一些简单逻辑来连接各个子模块。 ? ????glueless interface（无粘接接口），不粘于某一特类个体(RAM 或ROM 或 flash)。这芯片的接口规格一般有超过一种业界规格，使其接口并不局限于一种制式。 ? ????在硬件设计选型上，选择no glue logic or gluelesslogic的IC，可以使硬件设计简单化。这次选用的Rabbit2000，硬件设计规则很简单，它采用了无粘接接口，6种静态存储器芯片（比如R