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SMT工艺 岳西职教中心 林联进（理化生组） 主要内容 一、SMT的工艺流程 二、印刷工艺及施涂贴片胶工艺 三、贴片工艺 四、焊接工艺 五、手工焊、修板、返修工艺 六、清洗 七、无铅工艺 一、SMT的工艺流程 1.SMT的组装形式 2. SMT的工艺流程 （1）再流焊工艺 （2）波峰焊工艺 SMT生产线 生产线基本组成：上料机 、印刷机、 高速贴片机、 多功能机 、过桥、 再流焊炉、 下料机、波峰焊机。 其它设备：检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 二、印刷工艺 及施涂贴片胶工艺 焊膏印刷 印刷目的：固定贴装后元件 机械和电气性能连接 印刷原理 焊膏（贴片胶）是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定数度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 印刷机 目的：用来印刷焊膏或贴片胶的。 分类：手动、半自动、全自动 主要部件 a PCB的固定系统：边、孔、光学定位 b 模板的固定系统：机械夹持、气动 c 印刷头系统：刮刀（钢、塑料） d 其它系统：定位、清洗、二维、三维测量 e 计算机控制系统 2. 模板设计 外框设计 模板设计 板材选择：钢、铜 设计原则： 面积比＝