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电子元器件检验规范标准 （一）IC类检验规范(包括BGA) 1. 目的 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2. 适用范围 适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4.允收水准（AQL） 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 5. 参考文件 无 检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注 包装检验 MA 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 目检 数量检验 MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 目检 点数 外观检验 MA a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受