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表面贴装技术作业题 一、填空： 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为__________; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有__________、__________﹑__________﹑__________、__________﹑__________﹑__________; 3. 一般常用的锡膏合金成份为__________合金,且合金比例为__________; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分--__________和__________。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是__________﹑__________﹑__________。 6. 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为__________, 重量之比约为__________; 7. 锡膏的取用原则是__________; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程--__________﹑__________; 9. 钢板常见的制作方法为: __________﹑__________﹑__________; 10. SMT的全称是______________________________,中文意思为____________________; 11. ESD的全称是____________________, 中文意思为__________; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五