第5种安装方式的工艺流程固定基板→a面涂敷焊膏→贴装smd→焊.pptVIP

第5章 SMT技术 5.1 表面安装技术与工艺 5.1.1 表面安装技术 电子产品采用表面安装技术后，与传统的通孔插装技术相比，具有如下优点。 1．高密度 2．高可靠性 3．高效率 4．低成本 5.1.2 表面贴装元器件 5.1.3 表面贴装工艺流程 1．表面贴装的种类 2．SMT的焊接工艺 （1）波峰焊工艺 在SMT中的波峰焊，一般采用双波峰焊接工艺，以避免采用单波峰焊接时出现的质量问题，如漏焊、桥接、焊缝不充实等缺陷。 双波峰焊接的优点是对传统的印制电路板焊接工艺有一定的继承性，但在高密度组装中，双波峰焊接仍无法完全消除桥接等焊接缺陷，特别是不适合热敏元件和一些体积大而引脚多的SMD，因此双波峰焊接在SMT的应用中也有一定的局限性。 （2）回流焊工艺 回流焊又称再流焊，是先将焊料加工成粉末，并加上液态黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制电路板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板的目的。 再流焊的加热方法有红外线加热、热风循环加热、激光加热、加热工具（如热棒）等多种形式。 ① 红外线加热。目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加热，升温速度可控，具有较好的焊接可靠性；缺点是材料不同，热吸收量不同，因而要求元器件外形差