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THE END! * * CAM1215 / CAM1212 生產流程 Surveillance Products 生產的產品 : 監控攝像機(Surveillance Camera) 1. CAM1212 - A/B/C (3 models) 2. CAM1215 – B1N / B1P (6 models) B2N / B2P D1N / D1P 生產流程(Production Flow Chart) PCB (SMT) Assembly Visual (SMT) Inspection AOI Test PCB(HS) Assembly X-Ray Test Sampling 10pcs / lot Paste PCBA S/N Label PCBA Pre-Test Mechanical Assembly Visual(Ass’y) Inspection Visual (HS) Inspection F1 Test Power/Focal F2 Test Burn-In Test Final Test Final Check Paste S/N of F/G Packing OQC Sampling : MIL-STD-105E Level 2 Shipment (Finish) H S 生產注意事項 H S 生產注意事項 1、手焊前帶好靜電手環及靜電手套。 2、確認治具型號正確與待焊PCBA型 號是否相符，確認無誤後開始作業。 3、取待焊PCBA放置與手焊治具中。 4、確認PCBA放置OK後，進行手焊。 5、手焊完成後，檢查焊接位置是否 齊整、到位，確認OK後將PCBA 流入下一道工序。 A. CCD Sensor(ICX672AKA/ ICX673AKA) Sensor手焊治具 5.3 mm H S 生產注意事項 B. Wafer Connector 1、手焊前帶好靜電手環及靜電手套。 2、確認Wafer connector與待焊PCBA上位置是否相符，確認無誤後開始作業。 3、取待焊PCBA放置於手焊治具中。 4、確認PCBA放置OK後，進行手焊。 5、手焊完成後，檢查焊接位置是否 齊整、到位，確認OK後將PCBA 流入下一道工序。 分板(V-Cut)的流程 1、分板前帶好靜電手環及靜電手套。 2、確認分板治具型號正確及被正確安裝，確認所選分板程式與待分PCBA型號相符。確認無誤後開始作業。 3、取待分PCBA放置與分板治具中。 4、確認PCBA放置OK後點選分板程式上的”自動執行”按鈕進行分板。 5、分板完成後，檢查所分位置板邊是否齊整、到位，確認OK後將PCBA流入下一道工序。 分板前準備 裝板 確認 分板 完成取板 FW UPGRADE注意事項 上傳(Upload FW)連接圖示 上傳(Upload FW)所需設備與材料： 電腦； 數字直流電源;電源線 USB to UART Board及PL2303串口轉接線 上傳用軟體 (FW: TSISP.exe ; Tera Term.exe) 電腦 電壓：12V PCBA 電源 轉接線 電源線 上傳連接圖示 USB to UART 上傳(Upload FW)操作順序 1、帶好防靜電手環，確保手環與靜電線接觸良好。 2、作業前應檢查上傳治具或轉接線架設是否OK，檢查電源電壓設置是否在12V，確認OK後方可開始作業。 3、上傳前應通知品保(QA)和工程(PE)對上傳平臺及軟體進行確認無誤，上傳第一塊主機板後要 確認版本號是否正確。 4、將PCBA連接至轉接線與USB to UART Bd.，用滑鼠點擊上傳平臺的開始按鈕，進行軟體上傳。 5、當上傳平台提示上傳完成後， 將良品做好標記 後流入下一到工序。 6、將不良品更換不同的上傳埠進行重測，確認不良 後，貼標籤標明不良現象後與良品及待測品分開放置。 準備 檢查設備 確認軟體 上傳 NG 上傳完成 下一工序 OK 維修 上傳(Upload FW)注意事項 取、放板要輕拿輕放，不可壓板、疊板，避免PCBA撞件等不良發生。 將轉接線插入主機板或將主機板放置在治具上是應注意檢查放置方向是否正確。 將主機板連接轉接線或放入治具(USB to UART)上傳時，要注意數位直流電源的電流顯示，出現異常時應及時將主機板取下。 單次測定的不良品經不同轉接線或治具確認後方