半遵体封装业之作业流程分析与改善(PPT95页).pptVIP

半導體封裝業之作業流程分析與改善 任何企業為了適應日益競爭的環境，必須採用適宜的作業管理系統，以達到降低成本、提高效率、準時交貨、精進品質及生產彈性等目的，而作業管理系統可以運作如宜且發揮其功效，實有賴於正確地建構出該管理系統下各個機能之作業程序與控制重點(Huguet ; Grabot , 1995)。Pisano Wheelwright(1995)呼籲高科技的公司更應有一套作業/生產管理系統來提昇企業本身之競爭優勢。 本研究係以台灣兩家半導體封裝公司為個案，進行實際現狀之研究與分析後，修訂出一套適合半導體封裝業的作業管理系統，且分別研擬出該系統下的十一項作業管理系機能：製程計畫、負荷計畫、加班延持控制計畫、託外加工計畫、排程計畫、製造流程計畫、品質管制作業計畫、物料管理計畫、生產管制計畫、安全衛生作業計畫、生產成本計畫。 製程計畫機能 所謂製程計畫係指產品之製造由原料的投入經過一連串之加工程序或路線而產生如預期之產品，此一系列之規劃，其目的是利用現有之人立力、設備或其他投入因素，以最經濟有效之方式從事生產使得產品能夠如期製造完成且滿足顧客所要求之品質。其內容為當工廠接受訂單後，依產品數量、規格，決定所需原料、零件之種類、數量，並選澤擇加工方法及加工路線等。 作業程序： 1.分析產品，決定所需的物料及其規格和數量。 2.依各產品分析其作業流程。 3