ASM焊线机操作指导书.docVIP

目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 范围：SMD焊线站操作人员. 职责 设备部：制定及修改此作业指导书. 生产部：按照此作业指导书作业. 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 作业内容 开机与机台运行 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况. 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成. 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度. 在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业. 型号更换与编程 调程序 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter. 删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉. 编写程序 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）. 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR. 编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目. 测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度. 修改焊线参数 线弧模式：进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q. 焊线方式：进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B （BSOB）. 侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit　Stick Detection 1将第一条线改为N. 焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表））. 自动焊线 在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置. 按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适. 修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1