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焊膏手工印刷培训教材 SMT简介 SMT全称为Surface Mount technology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA（印制板组件）的一道工序。 焊膏印刷简介 概 述：锡膏印刷分机器印刷和手工印刷两种方式，是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB上的过程，我厂采用手工印刷。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 工具材料：手印台、刮刀、钢网、焊锡膏、印制板等； 影响印刷质量的因素主要有：PCB基板、钢网、锡膏、刮刀等。 焊膏简介 锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 我厂目前使用的是深圳永安LF-RMAG5R2（SnAgBi）低温无铅焊膏，要存储在5~10℃的冰箱中，每天定时进行4次温度检测和记录，温度超出范围，要调整冰箱温度。 钢网简介 贴片模板所用材料有不锈钢、尼龙、聚脂材料等。由于金属模板比乳胶丝网普遍、优越得多，并且价格差异也不大，因此我厂选用的是不锈钢金属模板（厚度一般为0.15mm），俗称钢网。 钢网制作开孔的工艺过程要控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺方法：化学腐蚀、激光切割和电铸成型工艺，目前我厂供货商采用的是激光切割。 刮刀 硬度HR60~70°的橡胶制品。 手工印刷 焊膏 焊膏使用前，需在室温（较合适的室温22~28℃，相对湿度60%）条件下回温4~8小时，并填写《焊膏回温、开封时间记录标签》，详细的记录每桶焊膏的回温、开封等时间。 搅拌 要求整桶搅拌，把搅拌器插到桶底，往同一方向（顺时针或逆时针方向，搅拌过程中不能变向），大约是20~30转/分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度，增加其活性；搅拌15~30分钟，直到向上提出搅拌器20cm，其上的焊膏呈均匀的流体状、无块状体、不断线的下流为止。 使用注意事项 焊膏状态分类 允许放置最长时限 接近时限的正确处理办法 当超时限时的处理办法 未开封+未回温 以焊膏桶上的到期时间为准（一般为半年） 当距到期时间为半月时进行报警 报废（超过到期时间未使用） 未开封+已回温 96小时 回温达到96小时前必须返回冰箱保存（最多允许来回3次，即允许最多回温3次） 报废（常温下放置时间超过96小时，以及回温次数累计超过3次时） 已开封+已回温+未使用 24小时 回温达到24小时前必须盖好盖子后返回冰箱保存（允许最多回温2次） 报废（常温下放置时间超过24小时，以及回温次数超过2次时） 已开封+已回温+焊膏桶内剩余焊膏 10小时 回温达到10小时前必须盖好盖子后返回冰箱保存（允许最多回温2次） 报废（常温下开盖子放置时间超过10小时，以及回温次数超过2次时） 从印刷网板上取回剩余焊膏 8小时 在8小时内必须使用完毕 报废（从印刷网板上取回的剩余焊膏在常温下超过8小时） 在PCB上印刷好待贴片和回流的焊膏 1小时 应尽快进行贴片并回流 未贴片的将焊膏刮掉并清洗PCB，已贴片的报废 手印台、钢网调整 基本要求：钢网开孔（PCB上焊膏印刷位置）位置尽量处于手印台面中部，钢网与手印台面平行，这样能保证印刷时钢网各方向的受力基本平衡，提高印刷质量。 在手印台面确定合适的PCB放板位置，确定取板方向，用亮胶把比PCB板材略薄的平直钢板条或其他板条贴成L型，便于放置PCB板。把钢网夹在手印台夹上，在贴好的手印台上放好1PCB拼版，调整台夹的上下位置，使钢网面贴近PCB板面（距离在0.1~0.2mm左右）。调整钢网的前后、左右位置，以PCB板上的IC焊盘为基准，使钢网的各开孔与PCB焊盘一一对准。 印刷要点 每次往钢网上倒的焊膏量：约10分钟用量（20~30g）； 刮刀角度：60~80°； 印刷力度：2kg力左右，前后用力、速度要尽量均匀； 印刷不良品判断和对策 描述 图示 判断方法 原因分析 对策 最 佳 效 果 PCB锡膏板焊盘无模糊, 偏移、连锡、多锡、少锡等现象 焊 膏 塌 落 焊膏图型不清晰，边缘不整齐或崩塌 印膏太厚、印刷压力太大； 印刷时钢网没有压紧； 锡粉量少、粘度低、粒度大等； 减小印刷力度； 把钢网压紧； 要求焊膏供应商改善配方，减小金属颗粒尺寸，增加粘度 焊 膏 桥 接 相邻两焊盘有焊膏连接 印膏太厚、印刷压力太大； 锡粉量少、粘度低、粒度大等； 减小印刷力度； 要求焊膏供应商改善配方，减小金属颗粒尺寸，增加粘度 覆盖量不足或漏印 焊盘上没有或只有少量焊膏连接 印刷压力小或不均匀； 刮刀角度太小； 焊膏没有搅拌均匀，流动性不够； 印刷速度过快； 调整印刷压力； 增加刮刀角度； 回收焊膏，重新搅拌均匀； 适