TFTLCD制造概述.pptVIP

光阻涂布 旋转 Pre-cleaner Slit coater Spin coater BM Glass清洗 紫外线曝光 显影 去掉边缘光阻 EBR (Edge Bead Rinse) Aligner Developer 烘烤 Oven 真空干燥 Vacuum Dryer 预烘烤与冷却 Pre-bake Cool plate Red PR Process Flow 绿色光阻涂布(1) 绿色光阻涂布(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater R glass清洗 紫外线曝光 显影 去掉边缘光阻 EBR (Edge Bead Rinse) Aligner Developer 烘烤 Oven 真空干燥 Vacuum Dryer 预烘烤与冷却 Pre-bake Cool plate Green PR Process Flow 蓝色光阻涂布(1) 蓝色光阻涂布(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater R,G glass清洗 紫外线曝光 显影 去掉边缘光阻 EBR (Edge Bead Rinse) Aligner Developer 烘烤 Oven 真空干燥 Vacuum Dryer 预烘烤与冷却 Pre-bake Cool plate Blue PR Process Flow CF 制程检查项目(一) 2 1 3 4 Side 1 Process Load chamber Unload chamber Side 2 Process Pre-cleaner RGB玻璃投入 ITO sputtering ITO膜溅镀 ITO sputter UV曝照 UV Asher ITO玻璃 ITO glass CF ITO Process Flow PS光阻涂布(1) PS光阻涂布(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater glass清洗 紫外线曝光 显影 去掉边缘光阻 EBR (Edge Bead Rinse) Aligner Developer 烘烤 Oven 真空干燥 Vacuum Dryer Pre-bake Cool plate 预烘烤与冷却 PS Process Flow PS : Photo Spacer CF 制程检查项目(二) 膜厚 CD 最终检查(Final inspection) 巨观检查 光学检查前清洗 光学检查 出货 Micro review 微观检查 Judgement Sorting 判定与品质分类 Repair 修补 在组合前先准备好彩色率光片（CF）及薄膜电晶体（TFT）玻璃基板 彩色滤光片 薄膜晶体管 1.在TFT及CF上涂上一层 化学薄膜(PI) ( 2.在化学薄膜上开出纹路 使液晶呈现一致性排列 for TN ) Cell Process Flow 3.四周涂上框胶后再滴入液晶 ( ODF ) 4.把TFT 及CF基板在真空的腔体内进行高精密的组合 5.将组合后的大基板切割成小尺寸面板 6.切成小面板后上下两面进行偏光板贴附 Cell Process Flow Printed circuit board 偏光板 TFT 框膠 TAB Driver LSI Photo Spacer 偏光板 畫素電極 液晶 配向膜 共通電極 Overcoat Color filter Black matrix 成盒制程后示意图 传统制程与ODF制程比较 註: ODF 最早用於5代線 毛细原理 v.s. One Drop Filling 新的滴下式液晶注入法则是在先将液晶直接滴在玻璃上，然后在进行上下玻璃的对组。这种新的制程可以大幅节省灌液晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势 新旧差异:以三十吋面板为例，传统灌液晶方式灌一片大约需要五天的时间，ODF只需要2小时，并且节省约40%的液晶材料 传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细原理将液晶慢慢吸入，这种灌液晶方法缺点是非常耗时且浪费液晶 ODF 設备 ODF制程优点 TFT LCD概论 工艺流程与显示原理 新技术介绍 新技术介紹 4-Mask COA ( Color on Array ) GOA ( Gate driver on Array ) PSVA ( Polymer Sustained Vertical Alignment ) Mask 1 Mask 2 Mask 3 Mask 4 Mask 5 5-Mask Array Process 4-Mask 1st etching: