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一．AI（Auto Insertion）实习内容 AI房的四个分类作业区域： A. PWB加工区 1.自动铆钉机台，PWB PWB进料方向， 2.自动F-PIN机台，F-PIN，PWB，F-PIN的作业顺序； 3.手动铆钉，长PIN机台，O/I阅读与认识，铆钉.长PIN松紧度判斷規則； 4.实际操作，PIN； 5.PWB加工区设备数量的掌握。 B. 排列区 1.排列机的型号与机器认识； 2.排列O/I的阅读与认识，； 3.了解排列机掉件的补件方法； 4.实际操作，，。 C. 卧式AI区 1.卧式AI机器的型号，2.卧式作业O/I的阅读，3.掉件的补件流程和方法； 4.符合卧式AI的各项条件，，PITCH和线径，常见的卧式AI零件类型； 5.PWB孔径符合AI的设计要求，6.线脚仰角，长度的标准及可调范围，7.了解插件头的死角范围（不能插件的范围）； 8.经济稼动零件数的了解； 9.环球机台与松下机台的区别； 10.实际操作，，PWB，了解一般的机器故障。 D. 立式AI区 1.立式?AI机器的型号，2.立式作业O/I的阅读，，3.符合立式ＡＩ的各项条件，PITCH(规律性)和线径，AI的零件类型； 4.PWB孔径符合ＡI要求，5.线脚仰角，，，； 6.插件头的死角范围； 7.插件头可作何种角度的调整？夹住零件的方式； 8.经济稼动零件数的了解； 9.环球机台与松下机台的区别； 10.实际操作，上料﹑更换PWB，了解一般的故障。 总结：AI平均稼动率的了解，意义；不够完善的地方有那些能否设计，? 标准工时(机器工时)的了解；AI。 二．SMD实习内容(Surface Mounting Device) A. SMD作业流程： 1.SMD零件的类型，，SMD零件的放置标准，(O/I)的阅读，。 B.SMD设备的了解 1. SMD机器的型号，SMD设备贴片速度的了解； 3. 贴片头一个工作周期的了解； 4. 了解PWB光学MARK对设备的作用； 5. 标准光学MARK的设计要求； 6. 了解设备轨道宽度对PWB板边宽度要求； 7. 回焊炉的设定条件，，，Profile，； 8. 与SMD工程师一起，SMD设备的一般性操作方法； 9. Feeder 的种类，； 10. SMD换线流程的了解。 C.一般物料.材料的了解 1. 锡膏的型号，，.有效期的掌握； 2. 红胶的型号，，，； 3. 烙铁头型状，； 4. 了解一般材料的包装规格； 5. 如何理解 “FIFO” (先进先出) ，””原则； 总结: 1. SMD稼动率的了解，意义，不够定善的地方有那些？ 自己能否设计改进； 2. 标准工时 (机器工时) 的了解； 3. SMD房机台数量的了解，。 三．加 工 站 ( Performing ) 实 习 内 容 A段(零件成型): A.零件认识： 1.各类零件名称，性能，极性认识： 　a .辨认电阻﹑电容﹑Fuse﹑跳线﹑电感﹑二极体﹑三极体﹑三极管﹑桥式整流﹑ＩＣ﹑晶体． ｂ.电阻色环的辨认，c. 极性零件－电解电容﹑二极管﹑三极管﹑桥式整流﹑ＩＣ之极性辨认． 2.各类零件之包装方式辨别： 散装﹑带装﹑管装方式辨认 3.掌握零件脚距(Pitch)之规律； 对照ＰＣＢ确认零件脚距：（５.０；７.５；１０.０；１２.５；．．．．．．）２.５倍数 4.装插PWB 之要求有哪些方面？ a.装插ＰＣＢ是架高还是平贴ＰＣＢ； b.线脚露出ＰＣＢ要求是(1.0－2.5mm)。 B.零件加工方式： 1.卧式（拿实物对照）： 卧式直切──拿实物对照 卧式双Kink──拿实物对照 卧式架高双Kink──拿实物对照 卧式直切架高──拿实物对照（ＰＣＢ用长ＰＩＮ） 2.立式（拿实物对照）： 立式直切﹑立式单Kink(本体单Kink﹑弯脚单Kink)　　　　　　　　　　　 双内Ｋink﹑双外Kink﹑前后脚双Kink 3.每种加工方式之原因？ 如: 双Kink，Kink， 各机台名称，B段(散熱片鎖合): A.O/I认识 1.O/I各部分所指具体内容是什么？ 2.料盒排放顺序与实际动作之意義是什么？ 3.料盒排放要考虑哪几个方面？ B.电锁之正确使用方法 1.扭力范围； 2.操作动作；