GENESIS2000培训教材内层正片的制作.docVIP

Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 PAGE 10 页 共 NUMPAGES 10 页 尽信书不如无书,即是要活用 内层正片的制作 前提条件 对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对Pad) 制作要求 1：线路补偿 根据铜厚加大，阻抗线依照设计值加大。 (一般要求:15mil的加大1mil) 2：检查独立PAD是否完全删除。 3：注意钻孔隔离是否够（要10MIL以上） 4：孔到线的距离是否够(8mil) 5：NPTH孔是否削铜 [单边≥12mil(0。305mm)] 6: 线距是否足够大 [一般≥4mil(0。1mm)，特殊可做到3。2mil(0。08mm)] 7: 削外围是否做够 根据情况而言，板薄少削，内层尽量多削，比如单边15mil 8: RING环是否够 一般6mil（0。15mm），特殊可做到5mil(0。127mm) 9: 是否加泪滴（内存条） 要加 一般流程 删独立Pad?转Surface(无大铜皮则省)--?线路补偿--?优化并根据优化结果修改 ?加泪滴?NPTH孔削铜?填小间隙(可省?削外围?检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1，删独立Pad DFM?Redundancy Clearup?NFP Removal… 用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删除，因为独立Pad不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。 参数设置 ERF: Isolated Pads Layer: 设定那些层要删独立Pad Delete: Isolated √ 未连接到任何线路的 Covered 被其他部件覆盖的 Work on: Features√ 不考虑层的极性 Copper 处理前将负层的极性反转 Drills: 选择用于删除焊盘的孔的类型，这里我们都勾选 再下面的参数我们不用改动 报告结果(因不用修正，在此省略) 2，转Surface 如果没有大铜皮则此步可省 选中要转的大铜皮?Edit?Reshape?Contourize… 参数不用设置直接点OK即可 3，线路补偿 选中要补偿的线路(比如欣强要求小于15mil的线路就要补偿)?Edit?Resize?Global… 在参数Size后填1点OK即可，因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大) 4，优化并根据结果修改 设置好影响层?DFM?Optimization?Signal Layer Optimization 本操作是按设定的参数对信号层进行优化，它自动会削Pad来解决间距问题，同时保持足够的焊环宽度；还会对线路重新布线以及其他修改。当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明，我们可以配合结果查看器给予手动修改 。 参数设置 ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置PTH孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离 Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够 其他参数一般都不调整，最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化。 报告结果 ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补 ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补 Spacing Violation 间距不足最小值 Sp