电子系统设计干扰控制技术连载（六）.doc

电子系统设计：干扰控制技术连载（六） 　 １１　搭接　　搭接是导体间稳定的连接，就电流路径来说，其电阻可以忽略。好的搭接其电阻为0.5mΩ和电感为２５nＨ，而对射频电流来说，频率直至２０ＭＨｚ时，搭接电阻为８０mΩ。最好的搭接是直接的、永久的和相同金属－金属的接触，是通过钎焊、铜焊、银焊等焊接的办法使其搭接起来，焊缝的长度要大于导体的重叠部分。雷电保护接地系统至少采用１２号铜线或１０号铝线，且搭接截面积≥５mm２。（注：软焊搭接不允许用于雷电保护系统）　　金属－金属间直接压制搭接是第二个最好方法。导体搭接面的制作是：　　１、用铁刷子、钢丝棉或研磨料（７／１０金刚砂纸）打磨清洁搭接面，但要清洁比搭接面大５０％；　　２、擦去碎屑；　　３、用溶剂清洁表面；　　４、用干净棉布擦干表面。　　经处理后，搭接表面应是清洁和光亮的。清洁的表面应在１小时内，用螺栓、铆钉或机械螺丝，将导体搭接在一起，搭接压力达８３００至１０３００ＫＰa（对软金属要低压力，即每平方英寸１２００至１５００磅）。螺栓的花兰垫圈或弹簧垫圈要保持紧配合。截面积大于６５０mm２的搭接，其搭接电阻应0.1mΩ。表１１－１列出了最大额定电流和机械螺丝和螺栓使搭接夹紧力矩。 表１１－１　金属－金属直接搭接的最大电流容量和夹紧力矩 螺栓尺寸 最大电流（A） 夹紧力矩（N-m） 1根导线 ≥2根导线 M3×0.5#5-40#6-32M4×0.7#8-32#10-32M5×0.8#12-32M6×11/4-20M7×15/16-18M8×13/8-16M10×1.25 1011121922323646535683100120170210 78914152225333740587084119147 0.56～0.340.78～1.051.1～1.51.4～2.01.8～2.52.6～3.62.7～3.83.4～4.85.0～7.06.6～9.53.4～1112～1810～1522～3221～31 　　第三个最好方法是在金属表面上涂导电涂料加压形成。这种搭接的电阻典型值是几个毫欧，但是在１ＭＨｚ时，超过１Ω。可以用镉、锡或银镀在金属上，或用Alodine#1000,Dow#1,Dow#15,Iridite#14,Iridite#18P或Oakite#36涂在金属上。　　导电胶可以用于屏蔽室缝隙密封和另外的地方，如可能有一点要移动的地方。掺有碳的环氧树脂，其电阻率为0.1Ω－m，掺有银和金的环氧树脂，其电阻率为１０至５７０００nΩ－m、掺入６０％～７０％（按重量计）时粘着力和电阻率最佳。这些搭接压力大约为６９ＫＰa。　　为了使搭接可拆卸或用作减震的组件，用金属搭接条、编织条或导线。搭接条或跨接条既在方便检修，又要防止偶然损坏（同时还要满足空间要求）。搭接条应短而宽，长度比为５以下，优先为３，使接地阻抗最小。接地搭接条决不能串联连结。铜搭接条厚度应小于等于0.1mm，宽应大于等于0.2mm，而铝搭接条厚度应小于等于0.2mm。编织搭接条比实心搭接条柔软，但容易腐蚀和磨损（且高频时，断的编织丝象天线）。接地线至少得用ＡＷＧ１８，且带压扁的端头。“快装”端头对经常不连接的导线是合适的。花兰型衬垫能除去表面的碎屑，帮助形成接触。搭接条或跨接条的谐振频率应至少是最高频率的１６倍。　　不要使用自攻螺丝、螺丝、螺母、轴承、铰链或滑动片。因为它们接触不可靠，地电流能引起严重的腐蚀。　　粗糙或不平的表面，或接触面处对ＲＦ来说必须是密封的，可以加导电衬垫，必须将其压紧衬垫或粘到一面上，还必须避免损坏。通常，对粗糙表面用窄的法兰，对平滑表面用宽的法兰。　　搭接加工后在一个星期内，施加保护层（漆、硅橡胶、油脂），以阻止水汽和气体，同时可防腐蚀。保护层加于搭接的两端，或者只加于阴极处。当两种不同金属接触时，保护层加在阳极处多于阴极处。如果两种金属不同或不是邻近组别的，在搭接处加跨接线、垫圈、螺栓或卡箍，以保护结构。　　大多数的接地条、搭接片和导线由铝、镀锡铜或铜制造，这就要求特别注意，使腐蚀最小。１２　印制电路板设计　　在把系统划分成几个部件和设计接地系统之后，我们必须设计每个部件。要决定如何安装元件、如何耗散元件产生的热、如何与地、电源和其它元件相连。在许多情况下，把每件元件安装在电路板上，要在底板或散热器上安装重、大或大功率的元件。一个简单的部件装在一块印制电路板上，而一个复杂的部件安装于多块印制电路板上，与后面板或“母板”用插头连接。　　三种最常用的电路板是绕焊电路板、印制电路板和多层印制电路板。绕焊电路板通常用于样机或有限产品项目，因为容易设计和修改，但难以用于