7-复合材料的基体材料-聚合物基复合材料.pptVIP

第7章 聚合物基体材料 基本内容提要 概述：基体材料组分及作用、基体的作用、基体材料的选用原则 基体材料的基本性能 基体材料的工艺性 常用聚合物基体材料应用举例：环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂和高性能树脂基体 3）常用固化剂特性 3h/154 ℃ 13~15 62.6℃ 间苯二胺 7d/25 ℃ ;2h/100 ℃ 10~13 0.025Pa.s 三乙烯四胺 7d/25 ℃ ;24h/65 ℃ 8~12 0.005Pa.s 二乙烯三胺 5~20h/220 ℃ 32 284~286℃ 均苯四甲酸二酐 4~24h/150 ℃ 30~75 131℃ 邻苯二甲酸酐 典型固化周期 用量（phr） 粘度/熔点 固化剂 8. 树脂改性 1）树脂稀释 非活性稀释剂（5~15%）：不与树脂及固化剂反应 丙酮、甲乙酮、环己酮、苯乙烯、邻苯二甲酸二甲/丁酯 活性稀释剂（5~15%）： 含活性环氧基国其他活性基团，参与固化剂反应。有毒性 环氧丙烷丙烯醚；环氧丙烷丁基醚； 环氧丙烷苯基醚；二缩水甘油醚 2）树脂增韧 非活性增韧剂（5~20%）： 苯二甲酸酯类、磷酸酯、亚磷酸酯 活性增韧剂 低分子聚酰胺 聚硫橡胶 韧性环氧树脂 环氧化聚丁二烯树脂 不饱和聚酯 丁腈橡胶 2）树脂增韧 ①橡胶弹性体增韧（聚硫橡胶、丁腈橡胶） 具有活性端基的弹性体分子可以通过活性端基与环氧基的反应嵌段进入环氧的交联网络。 橡胶颗粒脱粘或断裂后所形成空洞的塑性体膨胀和颗粒或空洞所诱发的剪切屈服变形能够降低或吸收环氧树脂所受到外加能量，从而增加环氧树脂的韧性。 ②热塑性树脂增韧（聚酰胺、聚氨酯） 热塑性树脂颗粒对裂纹扩展起约束、闭合作用和钉锚作用，阻止裂纹扩展。 热塑性树脂与环氧树脂形成半互穿网络聚合物（S-IPN） 形成S-IPN的条件： 初始网络（剪切应力），物理网络 无限交联网络，化学网络（化学交联反应） ③热致液晶增韧 热致液晶聚合物以原纤的形式存在于环氧树脂连续相中，可以阻止裂缝，提高基体韧性，不降低材料的耐热性和刚度。 ④核壳结构聚合物增韧 核壳结构聚合物（CSLP）是指由二种或二种以上单体通过乳液聚合获得的聚合物复合粒子。粒子的内部和外部分别富集不同成分，显示出特殊的双层或多层结构。核与壳分别具有不同功能。透过控制粒子尺寸及改变CSLP组成，增韧EP 增韧机理： CSLP粒子空穴化—塑性形变，吸收外加能量 ⑤刚性纳米粒子增韧 在基体受冲击时，纳米粒子与基体之间产生微裂纹（银纹），吸收能量。纳米粒子半径小，比表面积大，表面原子相当多，表面的物理和化学缺陷多，易与高分子链发生物理或化学结合，增加刚性，提高了韧性、强度及耐热性。 7.5 不饱和聚酯树脂 1. 定义 是指不饱和聚酯在乙烯基类交联单体（如苯乙烯）中的溶液。不饱和聚酯是由不饱和二元羧酸（或酸酐），饱和二元羧酸（或酸酐）与二元醇缩聚而成的化合物 2. 合成 1）原理 2）原料 ①不饱和二元酸 （顺丁烯二酸酐和顺丁烯二酸 ） HOOC-C C-COOH ②饱和二元酸（调节双键密度，增加树脂韧性，降低不饱和聚酯的结晶倾向，改善溶解性） 邻苯二甲酸酐（苯酐）、间苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸 不饱和二元酸与饱和二元酸等摩尔比投放 ③二元醇：丙二醇、乙二醇、多元醇 ④交联单体（溶剂、固化反应） 苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸甲酯 通用型不饱和聚酯树脂技术指标： 粘度（Pa.S）：0.2~0.5 酸值（mgKOH/g）： 28~36 凝胶时间（25℃， min）：10~25 3. 固化 引发剂/光/热作用下，聚酯与乙烯类单体进行游离基共聚 1）原理 链引发（引发剂使双键打开） 链增长（共聚） 链终止（偶合终止） 2）固化剂（引发剂+促进剂） 引发剂 能使单体分子或含双键线型高分子活化而成为游离基并进行连锁聚合反应的物质。 加热固化 温度低，固化反应起动慢；温度高，反应难以控制； 固化反应起动瞬间速度极快，最终又不容易固化完全 引发剂固化 可以有效控制反应速度； 最终固化可趋于完全，固化产物性能稳定； 加入适当促进剂，可满足各种固化工艺的要求 引发剂种类 烷基（或芳基）过氧化氢：异丙苯过氧化氢 过氧化二烷基（或芳基）：过氧化叔丁基 过氧化二二甲酰：过氧化二苯甲酰 酮过氧化物（混合物）：过氧化甲乙酮、过氧化环己酮 引发剂特性 ①活性氧含量：有效氧含量 ②临界温度：有机过氧化物受热分解形成具有引发活性的游离基时所需要的最低温度。 绝大多数引发剂临界温度高于室温，约为100℃ ③半衰期：在给定温度下，有机过氧化物分解一半所需要的时间 促进剂 能促使有机过氧化物在室温下就能分解而产生游离基的物质 只对过氧化物有效：叔胺（苯胺衍生物）； 只对氢过氧化物有效：金属皂（环烷酸钴/锰/钒） 对过氧化物和氢过氧化物均有效：十