焊工工艺学第十三章焊接缺欠及检验重点.pptVIP

3. 金相检验 （1）宏观金相检验 宏观金相检验是用肉眼或借助低倍放大镜直接进行检查。 （2）微观金相检验 微观金相检验是用1000~ 1500倍的显微镜来观察焊接接头各区域的显微组织、偏析、缺欠及析出相的状况等的一种金相检验方法。根据分析检验结果， 可确定焊接材料、焊接方法和焊接参数等是否合理。 § 13-3　焊接缺欠返修 一、返修前的准备 1. 根据无损探伤（主要是Ｘ 射线探伤）的结果， 正确确定焊接缺欠的种类、位置、数量等，并分析其产生原因。 2. 根据缺欠的性质及产生原因，制定有效的返修工艺。 二、返修工艺 1. 清除缺欠、制备坡口 裂纹两端钻止裂孔 2. 焊接方法与焊接材料的选择 焊缝返修一般采用焊条电弧焊进行， 这是由焊条电弧焊操作方便、位置适应性强等特点所决定的。 但若坡口宽窄深浅基本一致，尺寸较长， 并可处于平焊或环焊位置时，也可采用埋弧焊来返修。 3. 返修工艺措施 （1）采用小规格直径、小电流等小焊接参数焊接，降低返修部位塑性储备的消耗。 （2）采用窄焊道、短段，多层多道，分段跳焊等焊接方法，减小焊接应力与变形，但每层接头要尽量错开。 （3）每焊完一道后，须清除尽熔渣，填满弧坑，并把电弧后引再熄灭，起附加热处理作用，并立即用带圆角的尖头小锤锤击焊缝，以松弛应力。 （4）加焊回火焊道，但焊后需磨去多余金属，使之与母材圆滑过渡或采用TIG 焊重熔法。 回火焊道 （5