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红外接收头生产过程 红外线接收模块，又叫红外线接收头，简称接收头，英文名称： Infrared receive module，缩写IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料组成，而将各种原材料组装起来，形成接收头成品，类似于这种类型的工厂有个名称叫“封装厂”，如珠海市万州科技有限公司。 整体的生产工艺流程分为4个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光信号。 支架是接收头的引脚部分，将IC功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。 支架，我们公司主要用到的支架分两种，一种是带屏蔽的支架，另外是不带屏蔽的支架。 . 银胶，属于高温固化银胶，理论固化温度是170度1小时，因考虑支架的因素，现在执行150度2小时的固化条件。 焊线介绍 焊线工序又叫WIRE BOND,是将IC和PD各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装介绍 封装工序是固