光成像阻焊油墨中的应用-中山大学化学与化学工程学院-sunyat.docVIP

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  • 2017-06-06 发布于天津
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光成像阻焊油墨中的应用-中山大学化学与化学工程学院-sunyat.doc

光成像阻焊油墨中的应用-中山大学化学与化学工程学院-sunyat

阳离子光引发剂作为潜固化剂在 光成像阻焊油墨中的应用 赵之能 曾兆华 * 陈用烈* (中山大学化学与化学工程学院,广州,510275) 摘要 阳离子光引发剂(如Irgacure 261)受紫外光辐照所产生的阳离子活性种具有低温不死、加热可活化的潜伏固化的特性,可以引发已初步光固化的阻焊油墨中的环氧与环氧或环氧与羧基的交联固化。因此我们在原来使用自由基光引发剂的光成像阻焊油墨的基础上,以阳离子光引发剂Irgacure 261取代容易早期固化的双氰胺作为潜固化剂。而实验中也证实这是完全可行的,而且采用新配方的油墨的光成像碱溶性、耐热性都良好。 关键词 自由基光引发,阳离子光引发,光固化,阻焊油墨,潜伏固化 阻焊油墨(Solder Resist)是覆盖在印刷线路板(Printed Circuits Board,简称PCB)外层的保护油墨,是制造印刷电路板时必须的重要材料之一。光固化型阻焊油墨是利用光照产生高活化基团引发含不饱和双键的单体或低聚物发生交联反应而固化。而主要光聚合反应机理,有自由基光引发和阳离子光引发。自由基光引发的机理,以Irgacure 651为代表(scheme 1);而阳离子光引发机理,以铁芳烃化合物Irgacure 261为代表(scheme 2),主要分为两步:第一步是光照下分解为低温下很稳定的异丙苯和活性戊铁复合物;当温度达到100℃以上时,才开始第二步反

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