第三章复合原理讲述.ppt

第三章：复合原理 (Composite principles) 组元材料的种类和性能（力学、物理、化学等），包括基体和增强材料的种类和性能； 组成复合材料的基体和增强材料含量的影响； 增强材料的形态、大小、分布的影响； 基体与增强材料之间相互作用的影响，包括界面、耦合作用等； 制备工艺技术或方法的影响（包括材料的缺陷产生，界面形成、组成、尺寸等的作用） 在复合材料中不同组分的力学、电学、磁学、光学、热学等性能可以通过组分之间的相互耦合作用或诱导作用，复合材料可以获得比单一组分更优异的性能或单一组分所没有的性能，其复合效果大于简单的加和效应。 Hutchinson[69]提出了一个微裂纹增韧的模型 本章小结： 复合材料设计的基本步骤——服役条件→材料体系→制备工艺→结构和性能→使用性能及机理 影响材料结构和性能的因素分析——组分作用、结构作用、耦合作用、界面作用 材料体系的选择和设计原则——比强度、比刚度高、使用环境相适应、满足结构特殊性要求、满足工艺性要求、成本低、效率高 混合法则 相乘法则——耦合效应 复合材料的强韧化机理——纤维、晶须、颗粒、相变等 复合材料的界面理论——概念、界面理论、对材料性能的影响 这种效应也可应用于热磁能量转换 这是一种由不可见光（如X-）通过复合材料转换成可见荧光的功能复合材料，如NaCl-PbS共晶复合材料。 当X- 作用于复合材料中的含重元素（PbS）颗粒时，产生出二次电子。二次电子又激发基体而发出可见荧光。NaCl单质是可以转换X- 为可见荧光的，但发光效率低，在NaCl中复合了PbS颗粒后，这种转换效率得到明显提高。 由下图为含有PbCl2的有机化合物－蒽组成的复合材料与单质蒽的发光强度比较。可以明显看出：当复合材料的厚度小于1mm时，复合材料的发光效率比基体材料的高数倍～十几倍。 这种复合材料可以作为X-射线探测器材料。 444型（光－光转换，不可见光－可见荧光） 七、复合材料的强韧化机理 （Reinforcing mechanisms/ Strengthening and Toughening mechanisms） 常见的复合材料的强韧化机理： 纤维（或晶须）桥联（bridging） 纤维（或晶须）拔出（pull-out) 裂纹偏转（crack deflection） 颗粒钉扎（pinning） 延性颗粒的塑性变形（plastic deformation） 微裂纹增韧（microcracking） 相变增韧（phase transformation） 协同增韧（synergistic toughening） 1、纤维（或晶须）桥联机理 纤维桥联增韧的贡献为： (Becher模型，BecherP.F.， 1988) ?f、Ef、Vf 和 r ——纤维的断裂强度、弹性模量、体积分数和半径； Ec、Kc ——复合材料的弹性模量、断裂韧性； Km—— 表示基体的断裂韧性；?——泊松比 ?m 、?i—— 为基体和界面的应变能释放率。 结论： 对桥联增韧机理来讲，增韧的效果随着纤维的强度、体积分数、半径的增加而增加，而且还应使Ec/Ef 和?m/?i 的比值大一些， 2、纤维（或晶须）拔出机理 ?a lc ?i ?n 2r 纤维或晶须能够从基体中拔出的条件是： 1) 在基体裂纹桥接区尾部纤维所受的拉伸应力?t小于纤维的断裂强度 ； 2) 纤维所受的剪切应力? 大于纤维－基体界面的剪切强度?i 。 纤维拔出机理增韧的原理是： 1) 纤维在拔出过程中与基体的摩擦做功——拔出功 ； 2) 拔出功又随着纤维的体积分数、界面剪切力和纤维半径的的增大而增大 ?f、 rf 和Vf ——为纤维的断裂强度、半径和体积分数； Ec——复合材料的弹性模量 结论： ?f 越高、rf 和?f 越大、Ec越高时，拔出增韧效果越明显。 从上式似乎可以看出，界面剪切强度?i 越小，增韧效果越小。 纤维拔出增韧的贡献为： (ACK模型、Becher模型、Warren模型) ?a lc ?i ?n 2r (BecherP.F.， 1990) 颗粒引起的裂纹偏转机理 晶须引起的裂纹偏转机理 3、裂纹偏转机理 3、裂纹偏转机理 结论： 随着晶须长径比的增大，增韧效果增加，但提高的相对幅度却呈下降趋势。 当晶须的长径比一定时，增韧效果随着晶须含量的增加而增加。 复合材料弹性模量增加，增韧效果增加，所以应选用弹性模量高于基体的晶须。 最典型的模型是FE模型(Faber K.T. and Evans A.G., 1983) 复合材料的断裂韧性 与基体的断裂韧性 之比为：