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电子装配过程技术要求 电子装配过程技术要求 范围 本技术要求作为制造部各车间作业过程中自检、互检的依据，是有效控制产品质量的技术保证，需要各车间相关人员参照执行。 职责 本技术要求由各车间进行管理。 车间操作者依据此技术要求进行自检、互检。 车间管理者负责监督本技术要求的落实情况。 技术要求内容及要求 射频插座焊装技术要求 L29-50KF射频插座检查要点： 物料检查： 镀层均匀、完好，无变色。 电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。 无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。 外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。 装配检查： 电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。 外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。 加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W烙铁，焊接时间8-12秒)，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。 不可烫伤电缆芯线绝缘层。 外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。 外导体的可焊性良好。 焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 端座外观无残伤，无焊锡堆积、拉尖等现象。 焊点要求均匀、浸润、平滑。 N-KF5(T)射频插座检查要点 物料检查： 镀层完好、均匀，无变色。 电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。 无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。 拆解插座时，插座零（部）件分类放入物料周转箱。 外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。 装配检查： 电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。 外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。 加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W烙铁，焊接时间8-12秒)，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。 不可烫伤电缆芯线绝缘层。 不可烫伤小绝缘垫片。 绝缘垫片朝向按照设计图示。 外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。 焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、流挂、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 焊点要求均匀、浸润、平滑。 阵子组件检查要点： 物料检查： 零件无变色、损伤。 装配检查： 冲空心铆钉时，注意冲铆的方向、数量。 空心铆钉紧贴馈电片，无目视可见缝隙，翻边平整、无裂口、无松动、无撕裂；孔内壁光滑、通透；馈电片无变形。 套从阵子光面压入阵子，套紧贴阵子光面，且完好无损。 阵子、馈电片、销、套、帽压接紧密，无松动、晃动。 烫铆后，销套连接紧密、牢固。 铆钉墩头点NQ-704密封胶，封装饱满、无漏封。 阵子组件无错装、漏装、装不到位、松动、晃动等现象。 聚四氟线剥线检查要点： 芯线的规号、型号符合设计图纸要求。 芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。 剥线不能伤及芯线。 在下线机中，设定数据后，试剥线1-5根，检查所下线实际长度、剥头尺寸要求满足图纸要求，否则再次试机。 批量下线至少要抽检3次。 聚乙烯线剥线检查要点： 芯线的规号、型号符合设计图纸要求。 芯线先剥一端，另一端不剥（余量30mm），放置24小时后，按剥头示意图要求剥头。 芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。 剥线不能伤及芯线。 半柔线剥线检查要点： 半柔线的规格、型号符合设计图纸要求。 半柔线下线长度符合设计要求，误差不超过±0.5mm。 半柔线下线后，端面垂直、平齐。 剥线不能伤及屏蔽层。 剥头尺寸符合工艺设计要求。 剥线不能伤及芯线。 批量下线至少要抽检3次。 移相器装配技术要求 物料检查： 壳体内外清洁干净，无金属屑或其他杂质。 PCB板表面没有划伤、污垢等现象。 各注塑件没有尖锐点、毛刺等现象。 核对各紧固件的规格、型号、数量是否与设计要求相一致。 依照图纸、工艺核对馈线的长度（色标）正确无误。 检查芯线应轻松穿入外导体。 检查馈线的剥头尺寸是否符合图纸和工艺要求。 核对弹簧长度、数量与图纸要求相符。 装配检查： 固定PCB板焊接检查 馈线外导体与固定PCB板焊盘焊接时，要求焊接良好，无虚焊、假焊、堆焊、漏焊等现象；要求焊点光滑、均匀（焊接时，用100W电烙铁；焊接时间为：5秒/焊点）。 馈线内导体与PCB板焊接时，确保内、外导体无短路现象；焊点为露骨焊（焊接时，用电60W烙铁；焊接时间为：3秒/焊点）。 对焊接后的PCB板表面进行清洁，要求PCB板焊点上无焊剂、锡珠等残渣；对清洁后的焊点喷覆“CRC70”进行防护。 滑动PCB板装配检查 “滑动PCB板”和“套”紧贴且4个ST1.5×6的自攻钉头不能偏斜，应间距均匀（低频移相器）。 弹簧反弹、压缩自如。 支撑架卡装滑块后，应在接合部点401胶或环氧胶（低频移相器）。 弹簧不能有偏斜，20个套卡在支架上，不能有漏装现象（高频移相器）。 移相器PCB板、壳体组装检查 检查PCB板的线路面是否与图纸相符，不能出现装反现象。