元仿金的配方解析.doc

铜锌合金仿金电镀：Cu-Zn及其他合金仿金电镀配方及工艺条件 ???? ??? (1)配方l 硫酸铜 45～50g／L 硫酸锌 20～30g／L HEDP 80～100g／L 碳酸钠 20～30g／L 添加剂 1～2mL／L pH值 13．O～13．5 温度 室温 电流密度 l．5～3．5A／dm2 时间 40～60s ??? (2)配方2 硫酸铜 25～35g／L 硫酸锌 15～25g／L 硫酸铵 40～50g／L 乙二胺 25～40g／L 第二配位体 15～25g／L pH值 8～9 温度 室温 电流密度 2～4A／dm2 时间 30～90s ??? (3)配方3：Cu-Sn合金仿金电镀 ??? 如需金黄色仿金镀层，可采用此工艺。 焦磷酸铜(以铜计) 20～25g／L 焦磷酸亚锡 1．5～2．5g／L 焦磷酸钾 300～320g／L 磷酸氢二钾 30---40g／L 氨三乙酸 25～35g／L pH值 8．0---8．8 温度 25～35℃ 电流密度 0．8～1．5A／dm2 时间 60～100s SK：SA l：2 阳极材料 电解铜板 ??? (4)配方4：Cu-Zn-Sn仿金电镀 ??? 焦磷酸盐Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀的色泽可达到或超过18K金颜色。电镀前可用光亮铜和光亮镍打底，此工艺镀罢颜色更加逼真于l8K金，而且镀层结晶细致、结合力好，菠层抗变色能力大大好于其他仿金镀层。 硫酸铜 14～16g／ 硫酸锌 4～5g／L 氯化亚锡 l．5～2．5g／L 焦磷酸钾 300～320g／L 磷酸氢二钠 30～40g／L 氢氧化钾 l5～20g／L 柠檬酸钾 l5～20g／L 氨三乙酸 25～35g／L 添加剂(ZG) 0．039～0．13g／L 温度 25～35℃ 电流密度 0．8～1．5A／dm2 时间 60～100s SK：SA l：2～3 阳极材料 Cu:Zn=7：3 ??? (5)配方5：HEDP仿金电镀 ??? 由于HEDP与铜和锌的络合能力比焦磷酸盐好，使镀层结晶更加细致，镀液分散能力也好于焦磷酸盐溶液。但是如果含量太高，会使镀液电流效率下降，镀层变红。适当的添加剂能帮助HEDP溶液增加稳定性并促进阳极正常溶解，但含量不能太高，如果含量太高，会使镀层变暗。另外，要对镀液中的pH值严格控制。 ??? 硫酸铜 45～50g／L 硫酸锌 15～20g／L 锡酸钠 10～15g／L HEDP 80～100g／L 碳酸钠 20～30g／L 柠檬酸钾 20～30g／L 添加剂 1～2g／L pH值 13～13．5 温度 室温 电流密度 l．5～3．5A／dm2 时间 45～60s ? ??? (6)配方6：Cu—Zn—Sn-Ni四元合金仿金电镀? ??? Cu—Zn-Sn—Ni四元合金仿金电镀具有镀液性能稳定,无毒、无污染，易于维护，镀层色泽饱满、金色逼真，抗变色能力强等优点，已用于生产中。 焦磷酸铜 l．0～1．2g／L 焦磷酸锌 30～33g／L 锡酸钠 4．5～4．8g／L 硫酸镍 1．3g／L 焦磷酸钾 230～250g／L 碳酸钠 10．6g／L 酒石酸钾钠 31．5g／L 甘油 8～12mL／L 双氧水 0．3～O．6mL／L PH值 8～8．5 温度 35～45℃ 电流密度 0．4--0．6A／dm2 阳极 H68黄铜 收录时间:2013年05月21日 14:22:22 来源:未知 作者:匿名 站长统计 Mail:chinabaike@ Copyright by ；All rights reserved.