切削加工预案.pptVIP

第三章 切削加工工艺 ②光整加工 精密与超精密加工方法主要可分为两类： ①采用金刚石刀具对工件进行超精密的微细切削和应用磨料磨具对工件进行珩磨、研磨、抛光、精密和超精密磨削等，后者习惯上又称作光整加工； ②采用激光加工、等离子体加工、超声波加工等特种加工方法。 光整加工 良好的表面质量（粗糙度Ra0.1~0.008μm） 高加工精度（尺寸精度IT6~IT5） 第三章 切削加工工艺 研具研具和工件表面有位置误差时，研具首先被磨损 工件 磨粒在工件与研具间作杂乱无章的运动 高点首先被去掉 F F 高点逐渐被除去变得愈来愈光滑，磨粒不断破损，变得愈来愈细密，对工件的修磨愈来愈细微（温柔）工件粗糙度愈来愈小， 补：磨削 第三章 切削加工工艺 补：磨削 刀具：砂轮 砂轮硬度是指磨粒容易脱落的程度（非磨粒硬度）（特别说明，工件硬，砂轮要软，频繁地脱落露出新磨粒） 切削过程： 滑擦（弹性变形） 刻划、耕犁（塑性变形） 切削（剪切滑移） 不计其数的单磨粒 磨粒 孔隙 粘接剂 难切削的高硬度材料的半、精加工 加工精度IT5～IT6 粗糙度Ra1.25～0.01μm 第三章 切削加工工艺 方法：手工研磨，机械研磨 研磨剂：硬磨料（刚玉等）+研磨液（煤油）+辅料 研具：材料硬度低于工件材料，如铸铁 硬木 过程：高点处压力极大，首先被去除，平均误差 作用：主要是降低表面粗糙度（Ra0.1~0.08 μm ），不能提高位置精度（工件自定位），但能改善尺寸精度（IT6~IT4）和形状精度 工件与研具间的相对运动越复杂越好 研磨：机床要求不高 ——在相对运动的研具与工件表面之间添加研磨剂，并施加一定的压力，对工件表面进行光整加工的方法。 第三章 切削加工工艺 研具：珩磨头（带有若干磨条），与珩磨杆浮动连接 过程：高点处压力极大，首先被去除，平均误差 作用：主要是降低表面粗糙度（Ra0.2~0.025 μm ），改善尺寸精度（IT6~IT5），提高耐磨性，不能提高孔的位置精度， 适用：淬火钢、未淬火钢、铸铁等成批生产，深孔加工，不适于塑性较大的有色金属 珩(háng)磨：利用珩磨头对已加工孔进行光整加工，液压油缸、气缸、炮管内筒等 第三章 切削加工工艺 三种运动：工件低速旋转，油石往复摆动，纵向进给 过程：高点处压力极大，首先被去除，平均误差 作用：主要是降低表面粗糙度（Ra0.025~0.008 μm ），加工余量小，不提高尺寸精度,不能提高形位误差 适用淬硬钢、软铁、铸铁、铜合金、铝合金 超级光磨：在良好润滑和较低压力条件下，利用细粒度油石高频往复摆动，对工件进行光整加工。 第三章 切削加工工艺 过程： 机械作用，剧烈摩擦产生的高温，使工件表面产生熔流层填平微观凹沟； 化学作用，抛光膏中的硬脂酸使工件表面形成较软的氧化膜并很快抛去。 作用：主要是降低表面粗糙度（Ra0.02 μm ） 适用：外圆、孔、平面、各种成形面 抛光：在高速旋转的抛光轮或砂带上涂以抛光膏，对工件表面进行光整加工。 第三章 切削加工工艺 第三章 切削加工工艺 ③金刚石刀具超精密切削 特点： ⑴其切削深度可能小于晶粒，刀具是在晶粒内部进行切削； ⑵刀具要锋利，刀具切削刃需要在很高的应力和很高的温度下进行工作； ⑶加工余量极小（仅几微米），要求刀具刃口必须十分锋利； ⑷尺寸精度、表面质量高。（IT：0.1?m ，Ra0.01 ? m甚至更小 ），可提高加工精度 用途： 主要用于铝、铜及其合金的加工（如加工高密度硬磁盘的铝基片）。 第三章 切削加工工艺 ④超精密磨削 磨削方法 精密磨削 超精密磨削 镜面磨削 加工精度 1μm 0.1 μm IT5以上 表面粗糙度Ra 0.1~0.05 μm 0.025～0.012 μm 0.012～0.008 μm 砂轮粒度 60#~80# W40~W5 光磨次数 5～10 10～15 需要在磨粒上修正出微刃,对工件表面挤压摩擦，抛光，提高加工精度 第三章 切削加工工艺 作业：2、8、16 * 鉴于工件材料和切削条件不同，切削过程中会产生各种各样的切屑 * 刀具前刀面不断受到切屑挤压、摩擦和刮蚀，前刀面与切屑间的分子亲和力加大，材料内部结合力，在高温高压下切屑冷焊于刀具前刀面，形成积屑瘤。积屑瘤的产生以及它的积聚高度与金属材料的硬化性质有关，也与刃前区的温度和压力分布有关。一般说来，塑性材料的加工硬化倾向愈强，愈易产生积屑瘤；温度与压力太低，不会产生积屑瘤；反之，温度太高，产生弱化作用，也不会产生积屑瘤。走刀量保持一定时，积屑瘤高度与切削速度有密切关系。 * * * * * * 第三章 切削加工工艺 硬质合金刀块 第三章 切削加工工艺 涂层刀具: 用气相沉积的方法在刀具表面沉积一层耐磨性极高的难熔金属化合物。T