第5章第5章辅助工艺.pptVIP

* §5.2 SMT返修工艺 §5.1 SMT检测工艺 §5.３SMT清洗工艺 目录 §5.1 SMT检测工艺 来 料 检 测 工 序 检 测 表面组件检测 抽 样 检 测 元器件 PCB 工艺材料 印刷工序检测 贴片工序检测 焊接工序检测 调 试 SMT检测的基本内容和基本流程 §5.1 SMT检测工艺 一、组装前来料检测 1、检测内容及检测方法 检测内容：元器件、PCB、工艺材料等。 检测方法：见表5-1。 2、组装前来料检测标准 IPC-MI-660 原材料接受检验手册 IPC-A-600F 印制板验收条件 IPC-9252 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备 的认证 二、组装工序检测 1、检测内容 焊膏印刷工序检测内容：焊锡过多或过少、塌陷、 印刷偏移、拉尖等。 贴片工序检测内容：漏贴、贴偏、极性贴反等。 焊接工序检测内容：焊点形状、表面情况、电路通断等。 2、组装工序检测方法 √ √ √ √ √ 焊接工序检测 √ √ √ 贴片工序检测 √ √ √ √ 印刷工序检测 飞针 测试 在线测试 X射线检测 自动光学 检测 焊膏测厚仪 人工目视检测 检测方法 工序检测 三、组装后组件检测 1、检测内容 SMA功能：整体性能是否达标。 焊点质量：如虚焊、桥连、开路、短路等； 元器件：极性、元器件种类、数值是否超标等； 2、检测方法 ICT、飞针测试、功能测试 四、各种检测技术测试能力比较与组合测试策略 1、常用检测技术测试能力的比较 (1) AOI和AXI AOI主要进行外观检查，无法对器件本身问题进行检查。 (2) ICT和Flying Probe Test 2、生产线体中测试仪器的配合： ① AOI+ICT； ② AXI+FT； ③ AXI+ICT。 §5.2 SMT返修工艺 一、返修的工艺要求 ⑴ 操作人员应带防静电腕带； ⑵ 一般要求采用防静电恒温电烙铁，采用普通电烙铁时 必须接地良好； ⑶ 修理片式元件时应采用15～20W小功率电烙铁，烙铁头 的温度控制在265℃以下； ⑷ 焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚 的脚跟以上部位，焊接时间不超过3秒，同一个焊点 焊接次数不能超过两次； ⑸ 烙铁头始终保持无钩、无刺； ⑹ 烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在同一焊点加热， 不得划破焊盘及导线； ⑺ 拆取器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件， 以防破坏器件的共面性； ⑻ 采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配。 二、返修技巧 1、手工焊接遵循先小后大、先低后高原则焊接； 2、焊接片式元件时，选用烙铁头的宽度与元件宽度一致； 3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚器件时，应 先涂助焊剂，然后点固定，确认对位准确，再进行焊接； 4、焊接好后用放大镜检查，局部有桥连的用细毛笔蘸助焊 剂后拖焊一次，同一部位焊接连续不超过两次。 关键：预热和冷却。 三、Chip元件的返修 1、返修工具 (1) 普通电烙铁； (2) 钳式电烙铁。 2、返修工艺流程 涂敷助焊剂 加热焊点 拆除元件 焊盘清理 焊接 清除涂敷层 Chip元件返修工艺流程 四、SOP、QFP、PLCC器件的返修 1、返修工具 (1) 热夹电烙铁； (2) 热风枪。 2、返修工艺流程 电路板、芯片预热 拆除芯片 清洁焊盘 器件的安装焊接 SOP，QFP，PLCC器件的返修工艺流程 五、BGA、CSP芯片的返修 1、返修工具 返修工作站 2、返修工艺流程 BGA、CSP芯片的返修工艺流程 拆卸BGA、CSP 清洁焊盘 去潮处理 印刷焊膏 贴装 回流焊接 检验 (一) BGA、CSP芯片返修工艺 (二) BGA置球工艺 清洁焊盘 涂敷助焊剂 选择焊球 置球 回流焊接 清洗 BGA置球的工艺流程 ⑴ 清洁焊盘 ⑵ 在BGA底部焊盘上印刷助焊剂/焊膏 ⑶ 选择焊球 ⑷ 置球——两种方法 (5) 回流焊接 (6) 清洗 § 5.3 清洗工艺 一、清洗工艺概述 1、清洗原理 SMA清洗的内容就是将吸附其上的残留物和其它类型 杂质除去。但在清洗过程中会发现有时杂质、残留物并 不能方便地去除。因此，有必要进一步探讨这些残留物、 杂质在微观上与SMA之间的附着情况，弄清结合状态有利 于选择相应的清洗剂和清洗方法。 2、清洗技术发展趋势 ⑴ SMA清洗提出的新要求 ⑵ 免清洗技术 从“绿色制造”角度来讲，应尽可能不清洗SMA。 因此，在SMA清洗技术领域出现“