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DSP原理与应用讲述

第1章:DSP技术概要 1.2 DSP的发展概况和趋势 1.2.1 DSP的发展概况 1978年,AMI公司宣布第一个DSP S2811问世 1980年,日本NEC公司推出的D7720是第一片具有硬件乘法器的商用DSP 1982年,美国TI公司推出首枚低成本高性能的DSP-TMS32010芯片 90年代以来,数字信号处理器技术获得了惊人的发展 进入21世纪,ADI公司推出主频600MHz的TS201浮点DSP,TI公司推出主频1GHz的TMS320C6416定点DSP 近年来,DSP在国内外应用市场上取得了长足进展,特别是在无线通信、宽带网络以及由此而拓展的流媒体应用领域都取得了重大突破。 第1章:DSP技术概要 ☆目前全球DSP市场中的主要厂商 TI公司位居榜首,在全球DSP市场的占有率为44%左右 Motorola公司的占有率为13.2%左右 ADI公司的占有率为10.2%左右 其他一部分由 Hitachi(日立)、NEC、Zilog(桑那)等公司占据 第1章:DSP技术概要 ☆目前TI公司和ADI公司的主流DSP的一些特性如表 第1章:DSP技术概要 1.2.2 DSP的发展趋势 1.单片DSP的发展 将围绕性能、价格和功耗这三大要素进行进一步的改善 2.DSP与其它可编程处理器技术相结合 将FPGA与DSP技术相结合,可实现宽带信号处理,大大提高信号处理速度 3.DSP与SoC技术相结合 利用DSP核嵌入技术将一个系统集成在一块芯片上,提高设计速度,降低开发成本,可直接使用DSP系统开发技术来开发内部嵌有DSP内核的SoC 。System on Chip的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统 。所谓SoC技术,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统,除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外,其他所有的系统电路全部集成在一起。 第1章:DSP技术概要 1.1.3? DSP芯片的分类、性能及其应用 1.3.1 DSP 芯片的分类 1. 按照数据格式分类 : 定点DSP芯片 浮点DSP芯片 2.按照芯片的用途分类 通用型DSP 专用型DSP 3.按照芯片结构分类: 静态DSP 为某种应用目的而专门设计的ASIC系统 硬连线逻辑电路 第1章:DSP技术概要 1.3.2 DSP芯片的性能 1.MIPS:百万条指令/每秒 如TMS320C6416在时钟为1GHz时的峰值性能可达8000MIPS 2.MOPS:百万次操作/每秒 如TMS320C6201在时钟为200MHz时的峰值性能可达2400MOPS 3.MFLOPS:百万次浮点操作/每秒 如ADSP-TS201S的峰值性能可达14.4GFLOPS 第1章:DSP技术概要 1.3.2 DSP芯片的性能 4.MBPS:百万位/每秒 如TMS320C6000的总线时钟为200MHz时,其总线数据吞吐率为800M字节/秒 5.MAC执行时间:完成一次乘-累加运算所需时间 大部分DSP可在单周期内完成一次MAC 6.FFT执行时间完成一个N点FFT运算所需时间 第1章:DSP技术概要 1.3.3 DSP芯片的应用 第1章:DSP技术概要 TMS320C5000? 低功耗 手机 电信 数码相机 便携式媒体播放器 最佳测控 电机控制 家用电器 变频电源控制 工业自动化 TMS320C2000? 高性能 无线基站 视频流、 视频会议 视频安防/监控制 医疗成像 TMS320C6000? ☆ TI公司主推的三大DSP平台 Optical Networking Control of laser diode TV screen Deflection of electron beam for small angle and sharp corner TV screen Automotive - EPS Battery operated precision for steering Printer Print head control Paper path motor control Digital Power Supply Provides control, sensing, PFC, and other

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