PCBEMC设计规范讲述.doc

PCB EMC设计规范 目录 第一部分 布局 1 层的设置 1.1 合理的层数 1.1.1 Vcc、GND的层数 1.1.2 信号层数 1.2 单板的性能指标与成本要求 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 2 模块划分及特殊器件的布局 2.1 模块划分 2.1 .1 按功能划分 2 .1.2 按频率划分 2.1.3 按信号类型分 2.1.4 综合布局 2.2 特殊器件的布局 2.2.1 电源部分 2.2.2 时钟部分 2.2.3 电感线圈 2.2.4 总线驱动部分 2.2.5 滤波器件 3 滤波 3.1 概述 3.2 滤波器件 3.2.1 电阻 3.2.2 电感 3.2.3 电容 3.2.4 铁氧体磁珠 3.2.5 共模电感 3.3 滤波电路 3.3.1 滤波电路的形式 3.3.2 滤波电路的布局与布线 3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用 3.4.1 滤波电容的种类 3.4.2 电容自谐振问题 3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响 3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响 3.4.5 电容器的选择 3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议 3.4.7 储能电容的设计 4 地的分割与汇接 ?4.1?接地的含义? 4.2?接地的目的? 4.3?基本的接地方式? 4.3.1?单点接地? 4.3.2?多点接地? 4.3.3?浮地? 4.3.4?以上各种方式组成的混合接地方式? 4.4?关于接地方式的一般选取原则? 4.4.2?背板接地方式? 4.4.3?单板接地方式? 第二部分????布线? 1?传输线模型及反射、串扰? 1.1?概述：? 1.2?传输线模型? 1.3?传输线的种类? 1.3.1?微带线（microstrip）? 1.3.2?带状线（Stripline）? 1.3.3嵌入式微带线? 1.4?传输线的反射? 1.5?串扰? 2?优选布线层? 2.1?表层与内层走线的比较 2.1.1 微带线（Microstrip） 2.1.3 微带线与带状线的比较 2.2 布线层的优先级别 3 阻抗控制 3.1 特征阻抗的物理意义 3.1.1 输入阻抗： 3.1.2 特征阻抗 3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗 3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响 3.3 差分阻抗控制 3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 3.4 屏蔽地线对阻抗的影响 3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响 3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响 3.5 阻抗控制案例 4 特殊信号的处理 5 过孔 5.1 过孔模型 5.1.1 过孔的数学模型 5.1.2 对过孔模型的影响因素 5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响 5.2.1 过孔对阻抗控制的影响 5.2.2 过孔数量对信号质量的影响 6 跨分割区及开槽的处理 6.1 开槽的产生 6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽 6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响 6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布 6.2.2 分地”的概念 6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题 6.3 对开槽的处理 6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线 6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理 6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接 6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上 6.3.5 高密度接插件的处理 6.3.6 跨“静地”分割的处理 7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介 7.2 信号质量简介 7.3 EMC与信号质量的相同点 7.4 EMC与信号质量的不同点 7.5 EMC与信号质量关系小结 第三部分 背板的EMC设计 1 背板槽位的排列 1.1 单板信号的互连要求 1.2 单板板位结构 1.2.1 板位结构影响； 1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择 2 背板的EMC设计 2.1 接插件的信号排布与EMC设计 2.1.1 接插件的选型 2.1.2 接插件模型与针信号排布 2.2 阻抗匹配 2.3 电源、地分配 2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影