大功率LED散热设计北京航空航天大学大学毕业答辩简介.ppt

工程系统工程系2008年6月 北京航空航天大学毕业设计 照明用大功率LED阵列散热设计与仿真分析 课题的来源 大功率白光LED以其体积小巧、高亮度、寿命长、工作电压低、使用安全等众多优点冲击着传统光源的市场地位。然而，大功率LED在散热和价格等方面的技术难题没有很好的解决，严重制约着大功率白光LED在民用照明领域的发展。 课题的意义 大功率白光LED以其体积小巧、高亮度、寿命长、工作电压低、使用安全、响应速度快、耐冲击防震动、无紫外线和红外线辐射等诸多优点，应用范围在逐渐的扩大，在城市景观、LCD背光板、交通标志、汽车尾灯照明和广告招牌等方面有着广泛的应用，具有良好的应用前景。 研究的主要内容 1）LED封装的热特性研究 研究大功率LED封装的结构和内部热沉对LED散热性能的影响，对目前流行的封装技术、散热方法、常用散热器类型及选择方法进行综合研究分析。 研究的主要内容 3） LED照明阵列散热器的设计与仿真： 在对封装热特性和热阻网络研究的基础上，对某LED照明阵列设计相应的散热器，并对LED照明阵列进行建模和仿真分析，计算得到LED的结温，与设计目标相比较，评估散热器的散热性能。 论文的实施过程 1. LED封装的热特性 论文的实施过程 1.2 常用的LED封装结构 论文的实施过