N2-(新员工)PCB工艺流程及取放板操作概述.ppt

PCB工艺流程取放板操作 纪律宣导 上课时请把手机调为振动或无声状态； 上课时不得随意离开座位，不得做任何影响课堂秩序的事情，如有问题请举手向讲师说明情况； 上课时请认真做笔记，考试时禁止抄袭，发现抄袭者，考试成绩作零分处理； 保持室内干净整洁，垃圾随身带走。 培训目的 PCB简介 PCB制造流程 正确取放板操作 培训内容 了解PCB的基础知识 熟悉PCB生产的主要工序及其流程 掌握正确取放、搬运PCB的方法 PCB的定义（含义、分类、结构） PCB的作用 PCB的应用领域 PCB常用单位 什么是PCB？ 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），也常被称为印刷线路板（Printed Wiring Board,PWB）。 PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。 PCB按层数分类： 四层板结构示意图 PCB的作用\运用领域 导电、传输信号； 为电子元件固定、组装提供平台支撑； PCB常用单位介绍 英寸（inch）：英制长度单位 1inch=25.4mm 密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位 1inch=1000mil 安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为厚度单位。（ 转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度） 1oz=28.3g=1.34mil 二、PCB制造流程 制造流程（八大工序） 内层—开料 目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料 切割成符合尺寸要求的小板。 内层—内层线路 目的：将内层线路菲林片上的 图形转移到板上形成线路。 内层—内检 目的：检查内层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。 压板 目的：进行线路板的叠加 作用：形成多层线路板之雏形。 钻孔 目的：在多层板上钻出符合要求的孔。 孔的作用： 提供安装、固定元器件之孔位； 为后工序实现各层线路导通做准备； 湿工序—沉铜 目的：在孔内壁沉上铜层。 作用： 导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。 湿工序—外层线路 目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上 湿工序—外检 目的：检查外层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。 湿菲林—印阻焊油 目的：在板的两面印上阻焊油墨 湿菲林—印字符 目的：在板面印上字符 作用： 表明元器件的名称，为电子元器件装配及维修提供标识 表面处理 目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。 作用： 1、增强焊盘的可焊性 2、抗氧化 成型 目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工 电测 目的：检测各条线路有无开路或短路。 FQC--目视检查 目的：检查PCB外观品质 本节回顾 PCB制造流程（八大工序） 三、正确取放板操作 PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不小心都有可能造成品质上的缺陷，甚至导致报废。 练习： 图片判断1 图片判断2 图片判断3 图片判断4 图片判断5 图片判断6 本节回顾 √ ---板平放于工作台面 ---板面不与其它碰撞 正确操作 Χ ---板未平放于工作台面 ---板底面与工作台边产 生磨擦 不正确操作 √ ---戴胶手套 ---双手持板边 ---手不入单元 正确操作 Χ ---没戴手套 ---手指入单元 不正确操作 √ 正确操作 ---保持板的平直 Χ 不正确操作 ---板严重弯曲 ? ? Χ 不正确操作 ---不统一方向摆放 ---板面与其它板边相碰 √ ---统一方向整齐摆放 ---板面不与其它板边碰撞 正确操作 * 深 圳 中 富 电 路 有 限 公 司 Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd 欢迎您参加入职培训 */37 一、PCB简介 1、单面板: 只有一面线路 2、双面板: 双面都有线路 3、多层板: 双面及板中间都有线路 孔 阻焊油 字符 焊盘 线路1（外层） 线路4（外层） （内层） 线路2 线路3 绝缘层 内 层 压 板 钻 孔 湿工序 FQC 成 型 表面处理 湿菲林 内 层 压 板 湿工序 湿菲林 表面处理 FQC 钻 孔 流程 成 型 1 2 3 4 5 6 1.2米 1米 磨板 印油墨 内 层 压 板 湿工序 湿菲林 表面处理 FQC 钻 孔