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全日制材料工程专业学位硕士研究生 培 养 方 案
一、培养目标
为适应我国国民经济发展和社会主义建设的需要,培养德、智、体全面发展的材料科学与工程学科的高层次应用型专门人才,本专业硕士研究生培养目标和要求是:
1.坚持党的基本路线,热爱祖国,遵纪守法,品德高尚,学风严谨,具有事业心、良好的团队协作精神和交流沟通能力,立志为社会主义现代化建设事业服务。
2.掌握本学科的基础理论和相关的专业知识、先进技术方法,了解本领域的技术现状和发展趋势,具有创新意识、具有从事新技术、新工艺、新材料和新产品的研究开发和独立担负工程技术或工程管理工作的能力。
3.掌握一门外国语,能熟练阅读本领域的科技资料与文献。
二、学习年限
材料工程专业学位硕士研究生学制为2年,学习年限最长不超过4年。全日制专业学位研究生的培养方式为校企(厂)挂钩、产学研三结合,采取集中学习与企业实践相结合的灵活方式,课程学习实行学分制,要求在校学习的时间1年。学位论文由学校具有工程实践经验的导师与工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强的高级职称技术、管理人员联合指导。
三、主要研究方向
1.金属材料强韧化
2.模具材料的研究与应用
3.汽车用钢板的研究与应用
4.新型铝合金材料与成型技术
5.新型特殊钢铁材料
6.铸造合金及凝固技术
7.非晶、纳米晶和粉体材料制备及应用
8.现代表面工程和技术
四、课程设置
类 别 课程编号 课 程 名 称 学时 学分 开课
学期 备注 学位课 政治
理论课 001000701 科学社会主义理论与实践 30 2 1 必修 第一
外国语 001000704 公共英语 100 3 1,2 专业
基础课 102004701 材料热力学 40 4 1 102004703 金属材料的组织控制 40 4 2 102004704 金属凝固原理 40 4 2 102004705 材料科学新进展 40 4 2 102004706 摩擦与磨损 40 4 2 102004707 金属物理研究方法 40 4 1 102004708 金属分析测试技术 40 4 2 选修课 专业课 102004807 现代模具材料 40 4 1 不少于12学分 102004808 新型铝合金材料与技术 40 4 1 102004809 汽车用高强度钢板技术 40 4 1 102004806 现代表面技术 40 4 2 实践
环节 002000601 专业实践 5 3,4,5 必修 注:专业学位硕士研究生课程学习至少取得42 学分,其中学位课课程取得33 学分,非学位课不少于 17 学分。
五、学位论文
1.学位论文选题应来源于应用课题或现实问题,必须要有明确的行业背景和应用价值。 应对选题所涉及的工程技术问题或研究课题的国内外状况有清晰的描述与分析。 综合运用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所解决的工程实际问题进行分析研究,特别应突出适用性。 论文工作应着重于应用性、创新性、先进性,技术难度。论文工作应在导师指导下独立完成,论文实际工作量一般应不少于一年。 论文写作要求概念清晰,结构合理,层次分明,文理通顺,符合有关标准规范。 论文形式:调研报告、应用基础研究、规划设计、产品开发、案例分析等形式。通过课程考试取得规定学分并通过学位论文答辩的研究生,经校学位评定委员会审核批准授予工程硕士专业学位集成电路工程集成电路制造、测试、封装、材料与设备培养集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研究生通过攻读硕士学位能很好本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识,较为熟练地掌握一门外国语,掌握解决先进技术方法和现代技术手段,具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。电子器件及集成电路的封装
电子器件及集成电路的制造工艺光电子材料及器件集成化微纳电子材料及器件集成化 信息显示技术及应用集成 学
位
课 政治理论课 自然辩证法 1,2 必修 第一外国语专业英语 40 3 专业 102005701 微电子器件原理 40 4 1 102005702 VLSI制造技术 40 4 1 102005703 集成电路封装与测试40 4 2 102005704 电子薄膜物理40 4 2 102005705 半导体光电子学40 4 2 102005706 微纳电子材料与器件40 4 2 102005707 微电子材料物理与化学 40 4 2 非学位课 选修课 材料分析测试方法40 4 3 至少选修三门
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