导热有机硅基础汇编.pptVIP

* 谈热阻，必须要明确一点：热阻必须是指定的两个点之间的热阻，并且两点之间没有其它的热源。它反映的是特定两点间的导热能力。就是说，给定了热阻值，同时必须明确给出计量的起点和终点。偏离了这两个位置点，这个热阻值就没有意义了。 * 同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的材料，但是厚度很大，也是性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。  * 作为高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 * 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 * * 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与