华科传热学20-02讲述.ppt

* * 液体绝缘，沸点尽量接近冷却需要的温度 被动式强化传热技术 基于表面的：异型管、扩展表面 螺旋槽纹管、横槽纹管、纵槽管、纵向涡强化管、内翅片管、低螺纹翅片管 基于流体的：内插物 扭带、绕花丝、螺旋线圈、金属泡沫、添加剂 存在的问题 传热强加的同时，流体阻力也同时增加 强化传热理论 减薄热边界层厚度、增加换热面积、增加壁面附近流体扰动 场协同原理 二维肋 三维肋 Nakamura, H., and Tanaka, M. (1973). Cross-Rifled Vapor Generating Tube, U.S. patent 3,734,140. 各种内插物 各种内插物强化传热 Wang L K, Sunden B. Performance comparison of some tube inserts. Int Comm Heat Mass Transfer, 2002, 29(1): 45—56 阻力增加 Wang L K, Sunden B. Performance comparison of some tube inserts. Int Comm Heat Mass Transfer, 2002, 29(1): 45—56 * * 早期教材（60年代）中几乎没有出现“强化传热” 的术语，文献中提出了“传热的增强”的概念，但仅限于分析强化传热过程首先要强化热阻大的一侧的换热过程，还未对强化传热的技术开展阐述。 [1] Miheev M A. Fundamentals of heat transfer (In Russian) . 3rd edition. 1956. [2] 杨世铭，陈大燮编，传热学，北京：中国工业出版社，1961 * * 中期教材（65~95年）的Kreith 教材（1986）已经将Augmentation 列入主题索引。 在1993年出版的Bejan的教材中则更加开宗明义地提出研究传热学的主要任务是（1）热绝缘；（2）强化传热；（3）温度控制，非常精练地道出了近代传热学的研究的基本命题。 在Incropera、DeWitt 教材中的85年版本正文中已经有这方面的阐述，但未列入主题索引。 在2002年版本中，则已将enhancement surfaces 列入主题索引。 * * 电子器件冷却技术发展为传热学提供了许多强化换热的实例 电子技术是迄今为止世界上发展最为迅速的技术领域。芯片上集成的晶体管数目、主频以及芯片功率随年份的变化迅速增加。由于功率不断增加，使电子器件的冷却成为目前IT 工业的瓶颈问题之一，由于温度超标而失效成为电子器件失效的主要原因。 * * * * 因此从20世纪90年代起，电子器件冷却技术的研究广泛受到重视，给传热学教材提供了大量具有实际意义的例题与习题。 执行可持续发展战略和节能为主的方针，要求对传热强化技术予以足够的关注， 在介绍强化对流换热的技术时，必须指出，任何强化技术都会引起流动阻力的增加；只有那些按照一定的约束条件（如泵功一定，压降一定）的技术才能节能。 * * 电子器件冷却 * * * * 电脑散热用热管 * * 自然对流冷却 * * 芯片上的沸腾 * * 液膜下降冷却 * * 液膜下降冷却测试 * * 液柱飞溅冷却 * * 液体飞溅冷却 * * 液滴撞击在芯片表面 * * 翅片传热强化 * * * * * * 翅片上的沸腾 * * 随着家用空调的普及，空调系统节能程度成为全世界空调厂商吸引顾客的一个重要指标，使家用空调中的两器—冷凝器与蒸发器传热强化的研究呈现常兴不衰的势头：空气侧的翅片，由平片、波纹片、到开缝片；对于水－制冷剂的传热过程，已经有单纯考虑制冷剂侧外部相变的强化发展到制冷剂侧与水侧同时强化，即双侧强化（double-enhanced），为我们提供了强化传热要抓主要矛盾的一个范例。 * * (a)平片 (b)波纹片 (c)开缝片 空气侧强化换热翅片的演进 * * 新技术（MEMS技术与纳米技术）的兴起为强化传热带来新命题  上世纪末随着许多高新技术的发展，涌现出了很多空间上微细化（从毫米级到微米，从微米到纳米）以及时间上的极短暂热量传递过程，出现了微机电系统技术（MEMS）、纳米技术以及激光脉冲加热、激光武器等新技术，由此为传热学开辟了一个崭新的领域—微米纳米传热学。 * *  使传热学的研究范围从空间到时间均跨越了20数量级。由此引起的对传热学发展的长期影响目前还难以完全估量。 * * 传热学研究问题跨越的空间尺度范围 * * 传热学研究问题跨越的时间尺度范围 * 第三章 计算机网络体系结构 * * 对于矩形肋，影响肋片效率的因素：肋片材料的热导率 ? 、肋片表面与周围介质之间的表面传热系数 h、肋片的几