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第1章 光纤器件及原理 1.光纤结构及光的传播原理 光纤的基本结构由纤芯和包层构成。光纤纤芯由折射率略高于包层的光学材料构成(大约高1%左右),使光线在纤芯内形成全反射,即光由纤芯引导传播。 为了形成一定的机械强度以达到保护光纤的目的,包层外附加若干层材料。 光纤跳线的结构由内到外由6层构成: 不同类型的光纤的纤心和包层的几何尺寸差别很大,下面是以通信光纤的尺寸为例。 1----纤芯 (9?m) 2----包层(125?m) 3----塑料涂层 4----松套管(900?m) 5----轻质纤维 6----聚乙烯护套 裸光纤的概念 光纤的材料 常用光纤以二氧化硅SiO2为主。传播波长1550nm,损耗0.16dB/Km,接近理论最低损耗。 其他材料有晶体光纤、氟化物光纤、重金属光纤、聚合物光纤等,它们在不同波长下损耗不同。 特殊环境光纤,如高温要求,SiO2可以耐高温,但塑料涂层材料耐高温性能差。 光纤的类型 多模光纤:纤芯比较粗,100 ?m/140 ?m,200 ?m/240 ?m,50 ?m/125 ?m,62.5 ?m/125 ?m。 单模光纤:9 ?m/125 ?m。 自聚焦光纤:折射率沿径向逐渐变小,使出射光逐渐变直,用于成像或准直。 光纤的特性 机械特性:描述抗拉强度,弯曲度等。 光学特性:光衰减量=-10lg(P0/Pi) (dB) 在光纤光学中,经常使用dBm度量光功率的大小。dBm的定义为: 光功率=10lg(P0/1mW) (dBm) 大于1mW的功率为正值,小于1mW的功率为负值。 10mW为10dBm,0.1mW为-10dBm。 5 光纤光栅 5.1光纤光栅的制作方法 横向干涉法 用准分子光束干涉的方法,美国东哈特福德联合技术研究中心的Mehz等人首次制作了横向侧面曝光写入的光纤光栅。光源是准分子泵浦的染料激光器,其输出是经过倍频的,在紫外244nm谱区产生相干可调谐光。 两束光经全反射后交于光纤上,产生干涉场,形成明暗相间的干涉条纹,光纤经过一定的时间,在纤心内部形成与干涉条纹同样分布的折射率分布变化,从而写入体光栅。 逐点写入法 Hill采用了Lumonics系列Te-260-2型准分子激光器,通过一个狭缝挡板,将光束照射在光纤上。激光器的受激气体为KrF,激光波长为249nm,脉冲重复率是8ns,平均能量每个脉冲为240mJ,峰值功率为3omw,光束横截面为3cm×0.7cm。 其他光栅写入法,除以下介绍外,请参阅课本p9-11 W.L.Bragg将晶体看成是一系列间距为d的离散的互相平行的平面。 6 光纤光栅传感器基础 光栅的布拉格波长为: 反射率:R 透射率:T 一部分光反射一部分光透射,反射光的心 波长峰值为; 7 光纤光栅术语及性能指标 (1)传感器波长:指反射谱中尖峰的中心波长。它与FBG的光栅距离有关。由于温度影响光栅距离,所以传感器波长与温度有关。 (4)边摸抑制:如果反射两边有其他旁瓣,则检测仪器要有较高的判断能力。旁瓣小或没有(光滑)则对光栅制作要求很高,而对测量仪器要求较低,现在有一些技术可以抑制边摸。 (1)腐蚀型光纤耦合器 P17 (2)刨磨型光纤耦合器 P17 (3)熔融型光纤耦合器 熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐受机械振动和温度变化等优点,目前成为市场的主流制造技术。 熔融拉锥法 就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例(光耦合)。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈钢管内,这就是光分路器。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。 熔融拉锥法其中最重要的生产设备是融熔机,也是生产光分路器的重要步骤。虽然重要步骤部分可由机器代工,但烧结之后,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右;再者采用人工检测封装须保证品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM module及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在20~30%。 这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得最主要原因。 9 光纤隔离器及环形器
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